[发明专利]窗口型球栅阵列封装构造及其制造方法

权利要求书

1.一种窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，包含： 

基板，具有内表面、外表面、形成在该内表面的粘晶凹陷以及槽孔，该槽孔贯穿该外表面至该粘晶凹陷； 

第一芯片，对准于该粘晶凹陷而设置于该基板的该内表面，该第一芯片具有第一主动面、第一背面以及两个或两个以上在该第一主动面与该第一背面之间的侧面； 

粘晶材料，形成于该粘晶凹陷内以粘接该第一芯片的该第一主动面，该粘晶凹陷限制该粘晶材料的形状，以使该粘晶材料填入该第一芯片的该侧面与该粘晶凹陷边缘之间的缝隙，而局部覆盖至该第一芯片的该侧面； 

两条或两条以上第一焊线，穿过该槽孔并电性连接该第一芯片至该基板； 

封胶体，形成于该基板的该内表面上并填满该槽孔，密封该第一芯片与该第一焊线；以及 

两个或两个以上外接端子，设置于该基板的该外表面。 

2.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，所述第一芯片还具有覆盖于该第一主动面的钝化层，该钝化层完全嵌埋于该粘晶凹陷内，并且该粘晶凹陷的边缘位于该第一芯片之外但紧邻该第一芯片的该侧面，以使该钝化层的周边侧缘被该粘晶材料密封。 

3.根据权利要求2所述的窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，所述粘晶凹陷的深度大于该粘晶材料与该钝化层的厚度总和但小于该第一芯片的厚度，以使该第一芯片局部嵌埋于该粘晶凹陷内。 

4.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，所述粘晶材料更扩散到该槽孔内。 

5.根据权利要求4所述的窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，所述粘晶材料更密封该第一焊线在该第一芯片的一端。 

6.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，所述基板另具有形成于该外表面的防焊层，该防焊层构成阶梯状缺口。 

7.根据权利要求1所述的窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，所述第一芯片具有两个或两个以上形成于该第一主动面的第一焊垫，其对准于该槽孔内，以供该第一焊线的接合，该窗口型球栅阵列封装构造另包含第二芯片，其以背对背堆栈方式设置于该第一芯片的第一背面上并具有两个或两个以上第二焊垫，并且该窗口型球栅阵列封装构造另包含两条或两条以上第二焊线，其电性连接该第二焊垫至该基板。

8.一种窗口型球栅阵列封装构造的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供基板，具有内表面、外表面、形成在该内表面的粘晶凹陷以及槽孔，该槽孔贯穿该外表面至该粘晶凹陷，并在该粘晶凹陷内形成粘晶材料；

设置第一芯片，该第一芯片对准该粘晶凹陷并暂时性粘贴于该基板的该内表面，其中该第一芯片具有第一主动面、第一背面以及两个或两个以上在该第一主动面与该第一背面之间的侧面，其中该粘晶材料暂时性粘着该第一芯片的该第一主动面；

打线形成两条或两条以上第一焊线，穿过该槽孔并电性连接该第一芯片至该基板；

进行粘晶扩散，以加温与施压于该第一芯片，该粘晶凹陷限制该粘晶材料的形状，以使该粘晶材料扩散并填入该第一芯片的该侧面与该粘晶凹陷边缘之间的缝隙，而局部覆盖至该第一芯片的该侧面；

形成封胶体，形成于该基板的该内表面上并填满该槽孔，以密封该第一芯片与该第一焊线；以及

设置两个或两个以上外接端子，设置于该基板的该外表面。

9.根据权利要求8所述的窗口型球栅阵列封装构造的制造方法，其特征在于，所述第一芯片还具有覆盖于该第一主动面的钝化层，并且在该粘晶扩散步骤中，该钝化层完全嵌埋于该粘晶凹陷内，并且该粘晶凹陷的边缘位于该第一芯片之外但紧邻该第一芯片的该侧面，以使该钝化层的周边侧缘被该粘晶材料密封。 

10.根据权利要求8所述的窗口型球栅阵列封装构造的制造方法，其特征在于，在该粘晶扩散步骤中，该粘晶材料更扩散到该槽孔内。 

11.根据权利要求10所述的窗口型球栅阵列封装构造的制造方法，其特征在于，所述粘晶材料更密封该第一焊线在该第一芯片的一端。 

12.根据权利要求8所述的窗口型球栅阵列封装构造的制造方法，其特征在于，所述第一芯片具有两个或两个以上形成于该第一主动面的第一焊垫，其对准于该槽孔内，以供该第一焊线的接合；另外包含的步骤有：以背对背堆栈方式设置第二芯片于该第一芯片的第一背面上，该第二芯片具有两个或两个以上第二焊垫；以及形成两条或两条以上第二焊线，其电性连接该第二焊垫至该基板。