[发明专利]窗口型球栅阵列封装构造及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种半导体装置，特别有关于一种窗口型球栅阵列封装构造及其制造方法。 

背景技术

在众多半导体装置的封装类型中，窗口型球栅阵列(WBGA，Window BallGrid Array)封装构造是将用以承载芯片的基板开设有贯通的槽孔，以便于焊线穿过槽孔，以电性连接基板与在其上方的芯片，并将如焊球的外接端子接合至基板的下方，以使窗口型球栅阵列封装构造可对外电性接合。一旦利用液态或胶稠态的粘晶材料将芯片粘贴于基板上，而在粘晶的升温与施压过程中，粘晶材料将具有流动性而发生溢胶，又当粘晶材料流布覆盖至芯片的焊垫则会导致无法打线。故目前窗口型球栅阵列封装构造只能使用粘晶胶带(Tape)代替液态或胶稠态的粘晶材料，以避免产生溢胶，但成本较高。而且，芯片被粘晶胶带所粘接的区域仅为芯片主动面且为平面状，容易受到应力影响而在芯片侧面产生分层或是碎裂的问题，致使传统的窗口型球栅阵列封装构造的信赖度及品质受到影响。 

请参阅图1所示，一种公知窗口型球栅阵列封装构造100主要包含基板110、芯片120、粘晶胶带130、两条或两条以上焊线140、封胶体150以及两个或两个以上外接端子160。该基板110具有内表面111、外表面112以及贯穿该内表面111至该外表面112的槽孔114。该芯片120具有主动面121以及两个或两个以上在该主动面121上的焊垫124。该粘晶胶带130粘贴该芯片120的该主动面121与该基板110的该内表面111，以使该芯片120设置于该基板110上，并在粘晶后显露于该槽孔114。该芯片120的该主动面121上形成有钝化层125。这些焊线140通过该槽 孔114并电性连接这些焊垫124至该基板110。该封胶体150密封该芯片120与这些焊线140。这些外接端子160设置于该基板110的该外表面112。请参阅图1的放大图所示，该粘晶胶带130仅局部粘贴该芯片120的该主动面121上的钝化层125(Passivation Layer)，故在封胶过程与热循环试验中产生的热应力容易导致由该芯片120的侧面产生该钝化层125的分层与剥离或是造成芯片侧面的碎裂问题。 

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种窗口型球栅阵列封装构造及其制造方法，能降低整个封装的厚度，并能有效解决传统窗口型球栅阵列封装构造在芯片侧面产生分层、剥离或是芯片侧面的碎裂问题。 

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明所揭示的一种窗口型球栅阵列封装构造，主要包含基板、第一芯片、粘晶材料、两条或两条以上第一焊线、封胶体以及两个或两个以上外接端子；该基板具有内表面、外表面、形成在该内表面的粘晶凹陷以及槽孔，该槽孔贯穿该外表面至该粘晶凹陷；该第一芯片对准于该粘晶凹陷而设置于该基板的该内表面上，该第一芯片具有第一主动面、第一背面以及两个或两个以上在该第一主动面与该第一背面之间的侧面；该粘晶材料形成于该粘晶凹陷内以粘接该第一芯片的该第一主动面，该粘晶凹陷限制该粘晶材料的形状，以使该粘晶材料填入该第一芯片的该侧面与该粘晶凹陷边缘之间的缝隙，而局部覆盖至该第一芯片的该侧面；该第一焊线穿过该槽孔并电性连接该第一芯片至该基板；该封胶体形成于该基板的该内表面上并填满该槽孔，以密封该第一芯片与这些第一焊线；该外接端子设置于该基板的该外表面。 

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该第一芯片还可具有覆盖于该第一主动面的钝化层，该钝化层完全嵌埋于该粘晶凹陷内，以使该钝化层的周边侧缘被该粘晶材料密封。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该粘晶凹陷的深度可大于该粘晶材料与该钝化层的厚度总和但小于该第一芯片的厚度，以使该第一芯片局部嵌埋于该粘晶凹陷内。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该粘晶凹陷的边缘可位于该第一芯片之外但紧邻该第一芯片的该侧面。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该粘晶材料可更扩散到该槽孔内。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该粘晶材料可更密封该第一焊线在该第一芯片的一端。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该第一芯片可具有两个或两个以上形成于该第一主动面的第一焊垫，其对准于该槽孔内，以供该第一焊线的接合。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该基板另具有形成于该外表面的防焊层，该防焊层构成阶梯状缺口。 

在前述的窗口型球栅阵列封装构造中，该外接端子可包含两个或两个以上焊球。