[发明专利]具多功能性积层陶瓷电容制程方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具多功能性积层陶瓷电容制程方法，属于电子信息技术产品制造的技术领域。具体说属于电子信息技术产品中积层陶瓷电容制造程序或方法的技术领域。

背景技术

现今电子相关产品均需使用到主动组件及被动组件，其中主动组件(如IC或CPU)可以单独执行运算、处理功能，而被动组件则是相对于主动组件，在进行电流或电压改变时，其电阻或阻抗不会随之改变的组件，而以电阻(resistor)、电容(capacitor)与电感(inductor)合称三大被动电子组件，就以功能而言，其电容器是以静电模式储存电荷，在预定的时间内将电能释放出来，或作为滤波、旁波协调的用，而电阻器则是调整电路中电压及电流的用，而电感器的主要功能是过滤电流里的杂质，以防止电磁波干扰，以三者互相搭配来达成电子回路控制的功能，其可应用于信息、通讯、消费电子及其它工业产品领域。

另于被动组件的生产已有朝向芯片化发展的趋势，随着积体电路设计朝向高性能化和高密度化的发展趋势，加上高速组装功能的表面黏着技术(Surface MountTechnology；SMT)的开发，促使许多电子组件逐渐以芯片型表面黏着取代传统插件型的加工方式，因此芯片化的被动组件需求快速提升，其要求尺寸愈来愈小，其中以被动组件的电容器而言，为以两导电物质间以极薄的介质隔离，并将静电储存于其间，而达成储存电荷、旁路、滤波、调谐及震荡等作用，而电容器以使用材质可分为铝质电解电容器、陶瓷电容器、塑料薄膜电容器、钽质电容器、云母电容器及纸质电容器等，且依不同介质区分为固定电容器、可变电容器及芯片电容器三大类。

以其中的陶瓷电容器又可分为单层及积层型陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，MLCC)，其积层陶瓷电容器为具有介电系数高、绝缘度好、耐热性佳、体积小、价格低廉、适合大量生产、稳定性高等特性，而形成一多量(电子产品中包含信息、通讯与消费性电子商品等3C产品皆需要组件)多样化(包含不同材质如Y5V/X7R/X5R/NPO等)、不同尺寸如0201/0402/0603/0805/1206等、不同工作电压50V/25V/16V/10V/6.3V等效果来广受各类电子设备所使用，且积层陶瓷电容器由于物理特性有耐高电压和高热、运作温度范围广的优点，且能够芯片化，再加上积层陶瓷电容器可以透过表面黏着技术(Surface Mount Technology；SMT)直接黏着的优势，生产速度较电解电容与钽质电容来的快，使得积层陶瓷电容器成为电容器产业的主流产品，更为促使积层陶瓷电容器在电子产品日益朝小型化以及高功能化的发展趋势下受到大量的使用。

积层陶瓷电容器成份为可由高介电性质的钛酸钡组成，其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆栈层数成正比，其内部为一层电极层、一层介电层、一层电极层的交错堆栈，形成一层层并联在一起的电容，也就是每一陶瓷层都被上下两个平行电极夹住，形成一个平板电容，再藉由内部电极与外部电极相连结，使每一个电容并联起来，如此可提高电容器的总储存电量，其电容并联时，该电压V＝V1＝V2＝V3＝...＝Vi，因带电量Q＝电容量C*电压V，故电容量C＝C1+C2+C3+...+Ci，因此积层陶瓷电容器的总电容量为各电容量之和，其并联的目的在于增加电容量或储存电荷。

由上得知，如使用者欲增加积层陶瓷电容器的电容值，为透过内部陶瓷薄膜堆栈的层数以及表面积大小来扩充，然而在积层陶瓷电容器经过制程中生胚(BRICK)及后段熟胚(BULK)程序后，该积层陶瓷电容器会成为成品，而使层数、面积皆以确定(即是电容值已确定)，无法提供使用上将其变更来增加电容值，如此，一般业者会将一个一个积层陶瓷电容器相互并排连结，再对位电路板接点上进行焊接作业，以使复数并排积层陶瓷电容器达到提高电容器的总储存电量，如以各积层陶瓷电容器的成品表面相互连结时，会因各积层陶瓷电容器的体积、角度等质量参差不一，而使各连结接触面的端电极无法有效贴齐，造成接触面之间产生缝隙，而使传输讯号状态不良、连接效果差及整体质量降低的问题，同时会使部份积层陶瓷电容器的端电极与电路板上金属接点产生高低落差而接触不良，造成失效的积层陶瓷电容器，同时影响了组件的可靠性及良品率，进而导致电气性质缺陷，不连续接触、电阻值变更、电容量衰减及漏电过度等问题发生。

要如何解决习用的缺失与不足，即为从事此行业者所亟欲改善的方向所在。

发明内容