[发明专利]发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装阵列，包括：

多个胶座，该些胶座以阵列方式排列，且各该胶座分别具有一第一表面、一第二表面、多个侧表面、至少一接合槽以及一凹陷部，该第二表面相对于该第一表面，该些侧表面连接该第一表面与该第二表面，该接合槽由该些侧表面其中之一延伸至部分第二表面；

多个引脚单元，该些引脚单元以阵列方式连接于一金属板，其中各该引脚单元包括至少一对引脚，且各该引脚单元是部分地埋置于该些胶座其中之一内，而各该引脚的一端暴露于其所对应的该胶座的该凹陷部内；

一框架，组接于该金属板上；

多个光吸收片，各该光吸收片具有一接合面以及至少一卡勾部，且该卡勾部从该光吸收片的一侧朝远离该接合面的方向延伸，并卡嵌于该接合槽，使该些光吸收片以阵列方式连接至该框架，且各该光吸收片接合于对应的该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部；

多个发光二极管芯片，分别配置于该些胶座的该凹陷部内而与该些引脚电性连接，其中各该胶座的该凹陷部内配置有该些发光二极管芯片至少其中之一；以及

多个封装胶体，分别配置于该些胶座上而覆盖住该些凹陷部。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装阵列，其中该金属板具有至少一定位孔，且该框架具有至少一定位凸点，而该定位凸点穿设于该定位孔内。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装阵列，其中各该光吸收片具有一接合面以及位于该接合面边缘的一超音波熔接槽，且该接合面与对应的该胶座的该第一表面接合。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装阵列，其中该框架包括：

一本体；以及

多个连接翼，分别具有一第一端与一第二端，其中各该连接翼的该第一端连接于该本体，且各该连接翼的该第二端连接于该些光吸收片其中之一，而各该连接翼的该第二端的宽度小于该第一端的宽度。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装阵列，其中该框架的该些连接翼呈三角状，且各该连接翼以一顶点连接于该些光吸收片其中之一。

6.一种发光二极管封装结构，包括：

一胶座，具有一第一表面、一第二表面、多个侧表面、至少一接合槽以及一凹陷部，该第二表面相对于该第一表面，该些侧表面连接该第一表面与该第二表面，该接合槽由该些侧表面其中之一延伸至部分第二表面；

至少一对引脚，且该些引脚部分地埋置于该胶座内，而各该引脚的一端暴露于该胶座的该凹陷部内；

一光吸收片，该光吸收片具有一接合面以及至少一卡勾部，且该卡勾部从该光吸收片的一侧朝远离该接合面的方向延伸，并卡嵌于该接合槽，使接合于该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部；

至少一发光二极管芯片，配置于该胶座的该凹陷部内而与该些引脚电性连接；以及

一封装胶体，分别配置于该胶座上而覆盖住该凹陷部。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中该光吸收片具有一接合面以及位于该接合面边缘的一超音波熔接槽，且该接合面与该胶座的该第一表面接合。

8.一种发光二极管封装方法，包括下列步骤：

形成多个引脚单元及以阵列方式排列的多个胶座，其中该些引脚单元以阵列方式连接于一金属板，且各该胶座分别具有一第一表面以及一凹陷部，而各该引脚单元具有至少一对引脚，各该引脚单元的该些引脚的一端位于该凹陷部内；

提供连接有以阵列方式排列的多个光吸收片的一框架；

将该框架组接于该金属板上，以使各该光吸收片接合于对应的该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部；

将至少一发光二极管芯片放置于各该胶座的该凹陷部内，并令各该发光二极管芯片与该些引脚电性连接；

于各该胶座上形成一封装胶体，以覆盖住该凹陷部；以及

对该金属板及组接于其上的该框架进行切割，以使该些引脚单元及该些光吸收片分别与该金属板及该框架分离。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装方法，其中该金属板具有至少一定位孔，且该框架具有至少一定位凸点，而将该框架组接于该金属板上的方法为令该定位凸点穿设于该定位孔内。