[发明专利]发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法，且特别有关于一种能够在胶座的表面上形成光吸收片的发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法。 

背景技术

近年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间及反应速度快等优点，加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用需求而制成极小或阵列式的组件，因此发光二极管已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置上，如行动电话及个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)屏幕背光源、各种户外显示器、交通号志灯及车灯等。 

以户外显示器来说，由于其环境光源种类繁多，这些环境光往往会对显示器内部的发光二极管所发出的光线造成影响，并降低其可识度。为使发光二极管所发出的光线较为清晰可见，一般用来作为户外显示器的发光光源的发光二极管，其在封装结构上具有别于一般常见的发光二极管封装结构的设计，以增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明。 

为达上述效果，目前坊间有以下两种做法： 

1.在形成胶座的塑料中掺入黑色颜料，以形成黑色的胶座；但此种黑色胶座会影响发光二极管封装结构的出光效率。 

2.以人工刷墨的方式在胶座表面上涂布一层黑色颜料，以作为涂布层；然而，这种以人工在胶座表面上进行刷墨以形成涂布层的方式，不但不符合现今工业的自动化生产趋势，更容易因人为因素而导致涂布层涂布不均而使产品良率下降。 

发明内容

有鉴于现有技术无法在不影响发光二极管封装结构的出光效率的前提下，提高表面具吸光功效的胶座的制程效率，本发明遂提供一种发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法，其将借由自动化量产的光吸收片接合于胶座表面，以于不影响发光二极管封装结构的出光效率的前提下，提高发光二极管封装结构的产能及良率。 

本发明提供一种发光二极管封装阵列，其包括多个胶座、多个引脚单元、框架、多个光吸收片、多个发光二极管芯片以及多个封装胶体。其中，该些胶座以阵列方式排列，且各胶座分别具有第一表面、第二表面、多个侧表面、至少一接合槽以及凹陷部，该第二表面相对于该第一表面，该些侧表面连接该第一表面与该第二表面，该接合槽由该些侧表面其中之一延伸至部分第二表面。该些引脚单元系以阵列方式连接于一金属板，且各引脚单元包括至少一对引脚，其中各引脚单元是部分地埋置于胶座内，而各引脚的一端暴露于其所对应的胶座的凹陷部内。该框架组接于该金属板上，且各光吸收片各该光吸收片具有一接合面以及至少一卡勾部，且该卡勾部从该光吸收片的一侧朝远离该接合面的方向延伸，并卡嵌于该接合槽，各光吸收片是以阵列方式连接至该框架，并接合于对应的该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部。该些发光二极管芯片是分别配置于该些胶座的该凹陷部内而与该些引脚电性连接，其中各该胶座的该凹陷部内配置有该些发光二极管芯片至少其中之一。该些封装胶体则是分别配置于胶座上而覆盖住胶座的凹陷部。 

本发明提供一种发光二极管封装结构，其包括胶座、至少一对引脚单元、光吸收片、至少一发光二极管芯片以及封装胶体。其中，胶座具有第一表面、第二表面、多个侧表面、至少一接合槽以及凹陷部，该第二表面相对于该第一表面，该些侧表面连接该第一表面与该第二表面，该接合槽由该些侧表面其中之一延伸至部分第二表面，各引脚是部分地埋置于胶座内，并暴露出一端于胶座的凹陷部内，光吸收片则是具有一接合面以及至少一卡勾部，且该卡勾部从该光吸收片的一侧朝远离该接合面的方向延伸，并卡嵌于该接合槽，使接合于对应的该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部。发光二极管芯片是配置于胶座的凹陷部内而与该些引脚电性连接，封装胶体则是配置于胶座上而覆盖住凹陷部。 

本发明提供一种发光二极管封装方法，其先形成多个引脚单元及以阵列方式排列的多个胶座，其中该些引脚单元以阵列方式连接于一金属板，且各胶座分别具有第一表面以及凹陷部，而各引脚单元具有至少一对引脚，各引脚单元的该些引脚的一端位于该凹陷部内。之后，提供连接有多个以阵列方式排列的光吸收片的框架。然后，将该框架组接于该金属板上，以使各光吸收片接合于对应的该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部。接续，将至少一发光二极管芯片放置于各胶座的凹陷部内，并令各发光二极管芯片与该些引脚电性连接。之后，在各胶座上形成一封装胶体，以覆盖住该凹陷部。