[发明专利]嵌入式印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种嵌入式印刷电路板，包括：

衬底，其中，在预定部分中形成空腔，以及在没有所述空腔的部分中形成布线层；

芯片，插入到所述空腔中并包括多个焊盘；

填料，填充在所述芯片和所述空腔之间以固定所述芯片；以及

连接层，形成在所述布线层和所述多个焊盘之间，用于在所述填料上使所述布线层和所述多个焊盘水平地彼此连接。

2.根据权利要求1所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述连接层连接到位于所述芯片最外面部分中的焊盘。

3.根据权利要求1所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述连接层由铜(Cu)或银(Ag)制成。

4.根据权利要求1所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述连接层形成在所述衬底的一个表面或两个表面上。

5.根据权利要求1所述的嵌入式印刷电路板，其中，所述芯片为选自由有源元件、无源元件、以及IC(集成电路)构成的组中的任意一个。

6.一种制造嵌入式印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)在具有布线层的衬底的预定部分中形成空腔；

(b)在所述衬底的一个表面上附上黏结片；

(c)将具有多个焊盘的芯片插入到所述空腔中以将插入的所述芯片固定到所述黏结片上；

(d)在所述空腔和所述芯片之间填充填料；以及

(e)在所述布线层和所述多个焊盘之间形成连接到所述布线层和所述多个焊盘的连接层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述连接层连接到位于所述芯片最外面部分中的焊盘。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述连接层在所述填料上使所述布线层和所述多个焊盘水平地彼此连接。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述连接层由铜(Cu)或银(Ag)制成。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述芯片为选自由有源元件、无源元件、以及IC(集成电路)构成的组中的任意一个。

11.一种制造嵌入式印刷电路板的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)在具有布线层的衬底的预定部分中形成空腔；

(b)在所述衬底的一个表面上附上黏结片；

(c)将具有多个焊盘的芯片插入到所述空腔中以将插入的所述芯片固定到所述黏结片上；

(d)在所述空腔和所述芯片之间填充填料；

(e)在所述布线层和所述多个焊盘之间形成连接到所述布线层和所述多个焊盘的连接层；

(f)去除所述黏结片；

(g)在通过去除所述黏结片而露出的所述衬底上和所述芯片上另外分别形成布线层和多个焊盘；以及

(h)在另外形成的所述布线层和所述多个焊盘之间形成连接到另外形成的所述布线层和所述多个焊盘的第二连接层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二连接层连接到位于所述芯片最外面部分中的焊盘。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二连接层在所述填料上使另外形成的所述布线层和另外形成的所述多个焊盘水平地彼此连接。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二连接层由铜(Cu)或银(Ag)制成。