[发明专利]嵌入式印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2008年3月25日向韩国知识产权局提交的第10-2008-0027371号韩国专利申请的优先权，通过引证其公开的内容结合于此。

技术领域

本发明涉及嵌入式印刷电路板及其制造方法；并且更具体的，涉及通过在布线层和焊盘之间形成连接层来使布线层和焊盘彼此直接连接的嵌入式印刷电路板，及其制造方法。

背景技术

近年来，根据对电子设备高性能和小型化的需求，电子部件表现出了高密度和高性能特性。因此，对其上可高密度安装电子部件的小型化印刷电路板的需求逐渐增加。根据这样的需求，已经开发出了经由过孔使形成在不同层上的导线电连接或使电子部件和导线彼此电连接的多层电路板。

多层电路板具有缩短使多个电子部件彼此连接的导线和实现高密度布线的优点。另外，多层电路板通过安装多个电子部件扩展了印刷电路板的表面积并具有良好的电学特性。

特别的，在嵌入有电子部件的嵌入式印刷电路板中，由于电子部件不是安装于板上，而是嵌入到板的内部，所以可以实现板的小型化、高密度、以及高性能等，由此，对嵌入式印刷电路板的需求逐渐增加。

发明内容

本发明的一个优点在于提供了一种在布线层和焊盘之间形成连接层以使布线层和焊盘彼此直接电连接从而减少电路板层数的嵌入式电路板，及其制造方法。

为实现上述优点，根据本发明的一个方面，嵌入式电路板包括：衬底，在其预定部分中形成空腔并在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，嵌入在空腔中并包括多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。

此处，连接层可连接到位于芯片最外面部分中的焊盘。

连接层可在填料上将布线层和焊盘水平地彼此连接。

连接层可由铜(Cu)或银(Ag)制成。

连接层可形成在衬底的一个表面或两个表面上。

芯片可为选自由有源元件、无源元件、以及IC(集成电路)构成的组中的任意一个。

为实现上述优点，根据本发明的一个方面，制造嵌入式印刷电路板的方法包括以下步骤：(a)在具有布线层的衬底的预定部分形成空腔；(b)在衬底的一个表面上附上黏结片；(c)将具有多个焊盘的芯片插入到空腔中以将插入的芯片固定到黏结片上；(d)在空腔和芯片之间填充填料；以及(e)在布线层和焊盘之间形成连接到布线层和焊盘的连接层。

此处，连接层可连接到位于芯片最外面部分的焊盘。

连接层可在填料上使布线层和焊盘水平地彼此连接。

连接层可由铜(Cu)或银(Ag)制成。

芯片可以是选自由有源元件、无源元件、以及IC(集成电路)构成的组中的任意一个。

为实现上述优点，根据本发明的另一个方面，制造嵌入式印刷电路板的方法包括以下步骤：(a)在具有布线层的衬底的预定部分形成空腔；(b)在衬底的一个表面上附上黏结片；(c)将具有多个焊盘的芯片插入到空腔中以将插入的芯片固定到粘结片上；(d)在空腔和芯片之间填充填料；(e)在布线层和焊盘之间形成连接到布线层和焊盘的连接层；(f)去除黏结片；(g)在通过去除黏结片而露出的衬底和芯片上另外分别形成布线层和焊盘；以及(h)在另外形成的布线层和焊盘之间形成连接到另外形成的布线层和焊盘的第二连接层。

此处，第二连接层可连接到位于芯片最外面部分中的焊盘。

第二连接层在填料上使布线层和焊盘水平地彼此连接。

第二连接层可由铜(Cu)或银(Ag)制成。

附图说明

通过以下结合附图对实施例的描述，本发明的总发明构思的这些和/或其它方面和优点将变得显而易见，并更容易理解，附图中：

图1为示出根据本发明实施例的嵌入式印刷电路板的结构的截面图；

图2为示出根据本发明另一实施例的嵌入式印刷电路板的结构的截面图；

图3到图11为顺序示出用于描述根据本发明实施例的制造嵌入式印刷电路板的方法的工艺截面图；

图12为根据本发明的实施例的嵌入式印刷电路的平面图；以及

图13到图16为顺序示出用于描述根据本发明另一实施例的制造嵌入式印刷电路板的方法的工艺截面图。

具体实施方式

现在将详细参照本发明总的发明构思的实施例，附图中示出了本发明的总的发明构思的实例，其中，通篇中相同的参考标号表示相同的元件。以下通过参照附图描述实施例以解释本发明的总的发明构思。

嵌入式印刷电路板结构的实施例