[发明专利]与电路板一起使用的可控热传递介质系统及方法有效

专利信息
申请号: 200810133366.0 申请日: 2008-08-11
公开(公告)号: CN101374401A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 志海·萨克·余;郑·H·基姆;汤米·C·李 申请(专利权)人: 辉达公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;G06F1/20
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 王允方
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电路板 一起 使用 可控 传递 介质 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种可控热传递介质系统,其包括:

电路板,其上安装有组件;

可控热传递介质,其用于控制所述组件之间的热传递,其中所述可控热传递介 质包含用于控制所述热传递的至少一个阀;

多个热交换器,其耦合到所述组件;

托架,其安装到所述电路板;

传感器,其耦合到所述托架;和

控制逻辑,其用于依据从所述传感器接收的信号来控制所述热交换器和所述 阀,其中,所述控制逻辑耦合在所述传感器、所述热交换器和所述阀之间,并适 于响应于来自对应传感器的信号而激活所述热交换器中的任何一者或一者以上, 所述信号指示相关联组件的温度小于或大于预定量,并适于基于在所述组件之间 传递热的需要来对所述阀进行激活或去激活,

其中,所述系统可操作以使得所述可控热传递介质耦合于所述热交换器之间。

2.如权利要求1所述的系统,其中所述电路板包含主板。

3.如权利要求1所述的系统,其中所述组件包含电力子系统、中央处理单元、 存储器电路、图形处理器、北桥电路及南桥电路中的至少一者。

4.如权利要求1所述的系统,其中所述热交换器包含散热器、风扇及液体冷 却设备中的至少一者。

5.如权利要求1所述的系统,其中传感器用于控制所述热交换器中的至少一 者。

6.如权利要求1所述的系统,其中所述可控热传递介质与所述托架整合在一 起。

7.如权利要求1所述的系统,其中所述可控热传递介质耦合到所述托架。

8.如权利要求1所述的系统,其中所述可控热传递介质包含热管、蒸气室及 热室中的至少一者。

9.如权利要求1所述的系统,且其进一步包括用于控制所述可控热传递介质 的至少一个方面的传感器。

10.如权利要求1所述的系统,且其进一步包括供用于控制所述阀的传感器。

11.如权利要求1所述的系统,其中多个所述传感器耦合到托架,其中所述传 感器中的每一者与所述组件中的对应一者之间具有固定距离。

12.一种可控热传递介质方法,其包括:

提供上面安装有组件的电路板;

利用可控热传递介质控制所述组件之间的热传递,其中所述可控热传递介质包 含用于控制所述热传递的至少一个阀;

其中,多个热交换器耦合到所述组件;

其中,托架安装到所述电路板,传感器耦合到所述托架;

其中,所述可控热传递介质耦合于所述热交换器之间;

其中,控制逻辑用于依据从所述传感器接收的信号来控制所述热交换器和所述 阀,其中,所述控制逻辑耦合在所述传感器、所述热交换器和所述阀之间,并适 于响应于来自对应传感器的信号而激活所述热交换器中的任何一者或一者以上, 所述信号指示相关联组件的温度小于或大于预定量,并适于基于在所述组件之间 传递热的需要来对所述阀进行激活或去激活。

13.一种可控热传递介质设备,其包括:

可控热传递介质,其能够安装到电路板以用于控制所述电路板的组件之间的热 传递,其中所述可控热传递介质包含用于控制所述热传递的至少一个阀;

多个热交换器,其耦合到所述组件;

托架,其安装到所述电路板;

传感器,其耦合到所述托架;和

控制逻辑,其用于依据从所述传感器接收的信号来控制所述热交换器和所述 阀,其中,所述控制逻辑耦合在所述传感器、所述热交换器和所述阀之间,并适 于响应于来自对应传感器的信号而激活所述热交换器中的任何一者或一者以上, 所述信号指示相关联组件的温度小于或大于预定量,并适于基于在所述组件之间 传递热的需要来对所述阀进行激活或去激活,

其中,所述设备可操作以使得所述可控热传递介质耦合于所述热交换器之间。

14.如权利要求13所述的设备,其中所述组件包含电力子系统、中央处理单 元、存储器电路、图形处理器、北桥电路及南桥电路中的至少一者。

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