[发明专利]与电路板一起使用的可控热传递介质系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及热交换系统，且更具体来说涉及用于集成电路的热交换系统。

背景技术

电路板通常装备有用于冷却安装在此类板上的集成电路的热交换系统。例如， 主板一般出于冷却各种相关组件(例如，中央处理单元(CPU)、存储器电路、图形 处理器等)的目的而采用此热交换系统。为改进此类热交换系统的操作，热传递介 质(例如，热管等)一般定位于电路板组件及/或任何相关热交换器之间。

到目前为止，前述热传递介质的使用在本质上是主动的，因此允许热传递介质 无条件地将热从电路板的一个区域传递到另一个区域。尽管在某些环境中，这可能 是在不需要的情况下可接受的，但也会出现其中其不被接受的其它情况。仅举例说 明，第一集成电路可产生比第二集成电路更多的热，且因此允许经由互连的热传递 介质来消散此热。然而，在其中第二集成电路具有较低温度阈值的情形中，此热传 递可能是不需要的。因此，需要解决这些及/或其它与现有技术相关联的问题。

发明内容

本文提供用于控制电路板组件之间的热传递的系统及方法。其中包含具有安装 于其上的组件的电路板。还提供用于控制所述组件之间的热传递的可控热传递介质。

附图说明

图1A显示根据一个实施例装备有托架的热交换系统。

图1B显示根据一个实施例用于使外部空气在北桥电路与南桥电路附近流通的 热交换系统。

图2显示根据一个实施例用于传递来自电路板组件的热的系统。

图3显示根据一个实施例用于控制电路板的各种组件的示意图。

图4A-4B显示根据一个实施例用于使空气在北桥及/或南桥电路附近流通的气 流子系统。

图5图解说明其中可实施各先前实施例的各种构架及/或功能的实例性系统。

具体实施方式

图1A显示根据一个实施例装备有托架的热交换系统100。如图显示，电路板102 装备有多个安装组件104。在各实施例中，此类组件可包含集成电路、电力子系统及 /或能够安装到电路板的任何其它组件。在一个可能实施例中，电路板可包含(例如) 主板。当然，电路板可包含任何适于支撑电路的板，及可能上文提及的任何其它组 件。

如进一步显示，托架106直接或间接耦合到电路板。如图所示，托架可呈现大 致平面配置。然而应注意，托架可采取提供用于热交换器的耦合的其它形式，如下 文即将显而易见。

在各种实施例中，托架与电路板之间的前述耦合可采取维持连接到电路板的托 架的任何所需形式。在一个实施例中，此类耦合可利用支架107(例如，支柱等)来 提供，支架107整体耦合到托架的底面以与电路板耦合(例如，经由螺杆等)。当然， 涵盖其它实施例，其中此类耦合可采取满足上述定义的其它形式。

而且，热交换器108直接或间接地耦合到托架以用于传递来自组件的热。如图 显示，根据一个实施例，热交换器耦合到托架的顶面。然而，涵盖其它实施例，其 中热交换器可耦合到托架的其它部分(例如，沿侧面等)。

在本说明的背景中，前述热交换器可包含能够传递热的任何无源及/或有源热交 换器。此类热交换器的某些非限制性实例包含散热器、风扇、液体冷却设备等。

在使用中，热交换器的类型及其指定定位可以按容纳来自一个或一个以上组件 的所需热传递的任何所需方式来选择。这种配置可基于可能相依于电路板的设计/操 作及/或用户需要的任何所需因素。在一个实施例中，热交换器可能以可移除方式耦 合到托架，以允许热交换器相对于电路板上的各种组件的置换、重新排列及/或替换。

通过此设计，在一个实施例中，托架可至少参照电路板的电流模型(作为选择) 来标准化。进一步地，可承受电路板的用户在使用哪种类型的热交换器、如何参照 各种组件来定位热交换器等方面的灵活性。

在另一实施例中，热传递介质110可耦合到热交换器之间以在二者之间传递热。 在本说明的背景中，热交换介质可包含能够在两个或两个以上电路板组件之间传递 热的任何介质(例如，经由对应的热交换器等)。在一个实施例中，此种热传递介质 可包含通过内部液体的蒸发和凝固来传递热的装置。此种热传递介质的实例可包含 (但当然不限定于)热管、蒸气室、热室等。