[发明专利]多层印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于包括以下工序：

准备在由树脂膜形成的绝缘基材上具有至少1层导电层的内层夹 心基板；

对所述至少1层导电层有选择地进行电镀，以在所述内层夹心基 板中形成阶状通路孔的位置上，设置加厚导电层的厚度的台面；

通过光刻法在所述台面上，形成其直径略等于所述阶状通路孔的 下孔径的中心孔；

将用至少一面上具有导电层的叠层板构成的外层装配层，通过粘 接材料层叠在所述内层夹心基板上而形成叠层电路基材；以及

以所述中心孔为中心，进行与所述阶状通路孔的上孔径等直径的、 可将所述导电层去除的激光照射，将所述叠层电路基材穿孔，从而在 所述叠层电路基材上，形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间 连接体，并形成将所述外层装配层和所述内层夹心基板的3层以上的 布线层的层间连接的阶状通路孔，

所述台面的厚度大于所述外层装配层的导电层的厚度。