[发明专利]多层印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及装配型多层印刷线路板的制造方法，特别涉及在层间 连接部上包含阶状通路结构的多层柔性印刷线路板的制造方法。

背景技术

近年，电子设备的小型化和高功能化被日益促进。作为其中一环， 以便携电话等的小型电子设备为中心，多层柔性印刷线路板正在广泛 普及(专利文献1[P3、图1])。这是具有将安装各种电子元件的多层印 刷线路板或硬质印刷线路板之间，通过连接器等一体化连接的另一柔 性印刷线路板或柔性扁平导线后的柔性导线部的多层柔性印刷线路 板。

特别是，随着便携电话的小型化、高功能化的显著进展，安装在 多层柔性印刷线路板上的元件置换成CSP(小片尺寸封装)，进行高功 能且高密度封装，具有不加大基板尺寸也能附加高功能的发展动向。

而且，还提出了无需增加工序而将作为可高密度的层间连接的台 面阶状的通路孔、所谓阶状通路孔组合的方案(参照专利文献2「P3、 图1」)。

这是能够总体进行多层结构的层间连接的方法，其中，沿内层进 行，考虑位置偏移等而将激光加工用的金属掩模、所谓保形掩模的直 径减小，用激光加工形成导通用孔，通过电镀等得到层间连接。

但是，在形成该阶状通路孔的方面存在着一些问题。如上所述， 需要考虑位置偏移而加大形成外层侧的保形掩模，由于层叠等的位置 精度关系，存在未必能构成高密度层间连接的情况。

图2是具有在传统的层间连接部上包含阶状通路结构的导线部的 多层印刷线路板的剖面图。如该图2所示，使用预先制作的激光加工 时的保形掩模201及形成在内层的双面夹心基板110上的保形掩模 202来进行激光加工，在用夹心基板110、装配基板120及粘接材料 130构成的叠层电路基材上，形成在后工序进行电镀并构成为通路孔 的导通用孔201A，202A。

[专利文献1]日本专利第3427011号公报

[专利文献2]日本专利第2562373号公报

[专利文献3]日本特开2001-177248号公报

这时，如图2所示，由于在层叠时发生位置偏移，保形掩模201 和保形掩模202的中心不一致。发生最大约100μm左右的位置偏移， 因此难以进行在导通用孔202的下侧形成的孔202A的稳定的激光加 工。

再者，包括专利文献3中揭示的技术在内，提出了种种方案，期 望实现更低价且稳定地制造具有可高密度安装的导线部的多层印刷 线路板的方法。

发明内容

本发明是考虑上述各点所作的发明，其目的在于在层间连接部上 包含阶状通路结构的多层印刷线路板的制造方面，提供低价且稳定地 制造多层印刷线路板的方法，该多层印刷线路板配置在阶状通路的上 孔及下孔的各中心大致相同的位置上。

为达成上述目的，本发明的特征在于，提供一种多层印刷线路板 的制造方法，其中包括以下工序：

准备在由树脂膜形成的绝缘基材上具有至少1层导电层的内层夹 心基板；

对所述至少1层导电层有选择地进行电镀，以在所述内层夹心基 板中形成阶状通路孔的位置上，设置加厚导电层的厚度的台面；

在所述台面上，开出其直径略等于所述阶状通路孔的下孔径的开 口；

将用至少一面上具有导电层的叠层板构成的外层装配层，通过粘 接材料层叠在所述内层夹心基板上而形成叠层电路基材；以及

以所述开口为中心，进行与所述阶状通路孔的上孔径等直径的、 可将所述导电层去除的激光照射，将所述叠层电路基材穿孔，从而在 所述叠层电路基材上，形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间 连接体，并形成将所述外层装配层和所述内层夹心基板的3层以上的 布线层的层间连接的阶状通路孔，

所述台面的厚度大于所述外层装配层的导电层的厚度。

依据本发明，通过将连接3层的布线层的阶状通路孔的承载台面 的铜层形成得比进行仅为最外层同其下一层的布线层的层间连接的 盲通路孔的承载台面的铜层更厚，在形成阶状通路孔时，仅形成最外 层的保形掩模，在其为中心直接进行激光加工，从而可适当地形成阶 状通路孔的下孔。因而，可降低用以确保成品率提高和可靠性的镀层 厚度。