[发明专利]半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

第一绝缘体；

第一半导体芯片，具有第一有源表面和与第一有源表面相对的第一后表 面，第一半导体芯片置于第一绝缘体内，第一绝缘体暴露第一有源表面，第 一绝缘体环绕第一后表面；

柱，置于第一绝缘体内并与第一半导体芯片的侧部相邻，柱具有顶表面、 底表面和连接顶表面和底表面的侧表面，

其中，柱包含绝缘材料，柱的底表面在第一半导体芯片的第一有源表面 和第一后表面之间的中间。

2.如权利要求1所述的半导体装置，还包括第一导电图案，第一导电图 案置于第一绝缘体上并在柱的被第一绝缘体暴露的顶表面上，第一导电图案 电连接到第一半导体芯片。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，第一导电图案的底表面与第 一半导体芯片的第一有源表面位于同一平面上。

4.如权利要求2所述的半导体装置，其中，第一导电图案从第一半导体 芯片的第一有源表面的边缘一直延伸到柱。

5.如权利要求2所述的半导体装置，还包括：

第二半导体芯片，置于第一半导体芯片上方；

第二导电图案，电连接到第二半导体芯片和第一导电图案。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其中，第二半导体芯片具有第二后 表面和与第二后表面相对的第二有源表面，第二半导体芯片包括形成在第二 后表面上的第一芯片焊盘和形成在第二有源表面上的第二芯片焊盘，第一芯 片焊盘和第二芯片焊盘通过第二导电图案彼此电连接。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其中，第二导电图案包括穿过芯片 的通孔。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其中，穿过芯片的通孔置于柱的正 上方的位置处。

9.如权利要求6所述的半导体装置，其中，第一芯片焊盘电连接到第一 导电图案。

10.如权利要求6所述的半导体装置，还包括各向异性导电膜，各向异 性导电膜置于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，其中，第二半导体芯 片通过各向异性导电膜电连接到第一半导体芯片。

11.如权利要求5所述的半导体装置，还包括：

第二绝缘体，置于第一绝缘体上方，第二绝缘体包括从第二绝缘体的上 表面延伸到第二绝缘体的下表面的第一空腔，其中，

第二半导体芯片置于第二绝缘体内，

第二导电图案和第一导电图案通过第一空腔彼此电连接，

第一空腔在第二绝缘体内的位置与柱在第一绝缘体内的位置对应。

12.如权利要求11所述的半导体装置，其中，第二绝缘体的下表面暴露 第二半导体芯片的一部分，所述半导体装置还包括：

粘结层，置于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间。

13.如权利要求12所述的半导体装置，还包括：

第三绝缘体，置于第二绝缘体上方，第三绝缘体包括从第三绝缘体的上 表面延伸到第三绝缘体的下表面的第二空腔；

第三半导体芯片，置于第三绝缘体内；

第三导电图案，电连接到第三半导体芯片，其中，第三导电图案和第二 导电图案通过第二空腔彼此电连接。

14.如权利要求13所述的半导体装置，其中，第二空腔在第三绝缘体内 的位置与柱在第一绝缘体内的位置对应。

15.如权利要求13所述的半导体装置，还包括导电材料，导电材料填充 第一空腔和第二空腔中的至少一个。

16.如权利要求13所述的半导体装置，还包括绝缘材料，绝缘材料填充 第一空腔和第二空腔中的至少一个。

17.如权利要求13所述的半导体装置，其中，第二导电图案和第三导电 图案中的至少一个置于第一空腔内。