[发明专利]芯片封装结构及其工艺

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一基板，具有一承载面以及位于该承载面上的至少一接地垫；

一芯片，具有相对的一主动面与一背面，该芯片以该主动面朝向该基板的该承载面而与该基板接合，且该接地垫位于该芯片之外；

一导电层，覆盖并且接触该芯片与部分该承载面，并电性连接至该接地垫；以及

一封装胶体，配置于该基板的该承载面上，并且包覆该芯片与该导电层。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

多个导电凸块，配置于该芯片的该主动面与该基板的该承载面之间，用以电性连接该芯片与该基板；以及

一底胶，配置于该芯片的该主动面与该基板的该承载面之间，并且包覆所述导电凸块。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述接地垫为环形，并围绕该芯片配置。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括另一导电层，其配置于该封装胶体上，并电性连接至另一接地垫，所述另一接地垫配置于该基板的该承载面上，并位于该封装胶体之外。

5.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：

提供一基板，该基板具有一承载面以及位于该承载面上的至少一接地垫；

提供一芯片，该芯片具有相对的一主动面与一背面；

将该芯片的该主动面朝向该基板的该承载面而与该基板接合，其中该接地垫位于该芯片之外；

形成一导电层于该芯片与部分该承载面上，该导电层覆盖并且接触该芯片与部分该承载面，且该导电层电性连接至该接地垫；以及

形成一封装胶体于该基板的该承载面上，并使该封装胶体包覆该芯片与该导电层。

6.如权利要求5所述的芯片封装工艺，其特征在于，接合该芯片与该基板的方法包括在该芯片的该主动面上形成多个导电凸块，用以电性连接该芯片与该基板。

7.如权利要求6所述的芯片封装工艺，其特征在于，接合该芯片与该基板的方法还包括形成一底胶于该芯片的该主动面与该基板的该承载面之间，并使该底胶包覆所述导电凸块。

8.如权利要求5所述的芯片封装工艺，其特征在于，形成该导电层的方法包括：

通过一喷墨印刷工艺形成一溶液于该芯片与部分该承载面上，其中该溶液包括一溶剂与一导电材料；以及

移除该溶剂，使残留的该导电材料形成该导电层。

9.如权利要求8所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述溶剂为一挥发性溶剂。

10.如权利要求5所述的芯片封装工艺，其特征在于，还包括形成另一导电层于该封装胶体上，且该另一导电层电性连接至另一接地垫，所述另一接地垫配置于该基板的该承载面上，并位于该封装胶体之外。

11.如权利要求10所述的芯片封装工艺，其特征在于，形成该另一导电层的方法包括：

形成一溶液于该封装胶体上，其中该溶液包括一溶剂与一导电材料；以及

移除该溶剂，使残留的该导电材料形成该导电层。

12.如权利要求11所述的芯片封装工艺，其特征在于，所述溶剂为一挥发性溶剂。