[发明专利]用于结合机的控制方法无效

专利信息
申请号: 200810134603.5 申请日: 2008-07-28
公开(公告)号: CN101546175A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 李旻炯 申请(专利权)人: 塔工程有限公司
主分类号: G05B19/02 分类号: G05B19/02;G05D3/12;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/60
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 结合 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种用于结合机的控制方法,包括:

将用于将芯片结合到结合目标上的结合头定位于初始位置;

在传送头拾取芯片并移动到所述初始位置之后,将所述芯片传送到所述结合头;

通过移动到预定位置的照相机,感测被传送到所述结合头的所述芯片的位置以及所述芯片待被结合于所述结合目标上的位置,以计算位置变化量;

在补偿所计算的位置变化量之后,通过所述结合头将所述芯片结合到结合目标上;以及

升高结合头以将所述结合头移动到所述初始位置。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述传送头将芯片传送到所述结合头的操作以及所述照相机移动到预定位置的操作同时进行。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,在所述传送头将芯片传送到所述结合头的操作以及所述照相机移动到预定位置的操作同时进行的情况下,所述结合头、所述传送头和所述照相机位于同一条线上。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述照相机被移回到其初始位置的同时,所述结合头补偿所述位置变化量,然后所述结合头下降,以便将已被传送到所述结合头的芯片结合到所述结合目标上。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述结合头补偿所述位置变化量的同时,所述结合头下降以将被传送到所述结合头的芯片结合到所述结合目标上。

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