[发明专利]用于结合机的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于结合机(焊接机，bonding machine)的控制方法，更具体地说，涉及这样一种用于结合机的控制方法，该方法能够缩短用于结合芯片的时间并且能够使结合机中的振动最小化。

背景技术

通常，结合机用于通过将诸如半导体芯片的微型部件结合至封装件而在芯片与封装件之间建立电性互连。半导体芯片可以通过热压缩或超声波结合方法而结合于封装件。

图1是示出示例性结合机的示意图，并且图2是局部地示出该结合机的侧视图。

结合机具有基架100，该基架设置有引导单元200和传送单元300，所述引导单元用于沿其传送设置有多个金属图案的引线框架或带，所述传送单元用于将引线框架或带传送到引导单元200或从引导单元200传送引线框架或带。下面，将引线框架或带称为结合目标F。

用于将芯片结合到结合目标F上的结合单元400设置于引导单元200上方，并且结合工作台500位于引导单元200下方以便可以上下移动。

结合单元400包括：头框架420，位于连接到基架100的子框架410处，从而可前后(即，沿Y轴方向)滑动；第一驱动单元(未示出)，用于驱动头框架420；结合头430，安装于头框架420处，从而可左右(即，沿X轴方向)、上下(即，沿Z轴方向)以及沿转动方向移动，并且可操作用来拾取芯片以结合该芯片；第二驱动单元440，用于左右移动结合头430；第三驱动单元450，用于上下移动结合头430；第四驱动单元460，用于转动结合头430；加热装置(未示出)；真空吸附单元(未示出)等。

照相机单元600位于子框架410下方，从而可前后移动。照相机单元600包括用于在目标上向上和向下聚焦的照相机610以及用于前后移动照相机610的照相机驱动单元(未示出)。照相机610通过照相机驱动单元的操作而向前移动，从而感测被吸附于结合头430的芯片的位置以及该芯片将要结合于结合目标F上的位置。

用于供应芯片的芯片供应单元700位于基架100处。并且，用于拾取由芯片供应单元700所供应的芯片并将所述芯片移动至预定位置的芯片传送单元800也位于基架100处。

芯片供应单元700包括：晶片台(未示出)，上面布置有多个芯片的晶片能够被安装于该晶片台上；台驱动单元(未示出)，用于移动晶片台；以及排出器(ejector)(未示出)，用于支撑布置于晶片上的芯片中的待被拾取的芯片。并且，晶片通过邻近于芯片供应单元700的晶片供应单元(未示出)而被供应到晶片台上。

芯片传送单元800包括：引导框架810，安装于基架100处；传送头820，可移动地安装于引导框架810，并且可操作用来拾取布置在芯片供应单元700处的晶片上的芯片；以及头驱动单元830，用于移动传送头820。

图3是示出结合机主要部件的操作过程的各步骤的顺序图。参照该图，将对结合机的操作进行描述。

首先，通过传送单元300的操作，将结合目标F沿引导单元200移动预定距离。操作芯片传送单元800的头驱动单元830，因而相应地，传送头820拾取安装在晶片台上的晶片上的芯片，然后将该芯片移动到芯片传送位置P1(图3中的步骤A1)。

通过结合单元400的第一和第二驱动单元的操作，将结合头430从初始位置P2移动到芯片传送位置P1的上方(图3中的步骤A2)。结合头430通过第三驱动单元450的操作而下降，然后吸附由芯片传送单元800的传送头820拾取的芯片。

通过照相机驱动单元的操作，照相机610朝向预定位置P3向前移动。当结合头430移动到芯片传送位置时，照相机610同时移动到预定位置P3(图3中的步骤A2)。

在结合头430于芯片传送位置P1处吸附已被吸附到传送头820上的芯片之后，通过第一、第二和第三驱动单元的操作将结合头430移动到其初始位置P2(图3中的步骤A3)。当结合头430移动到其初始位置P2时，将一移动完成信号传送到控制单元(未示出)。

结合头430的初始位置P2和照相机的预定位置P3位于同一条线上。