[发明专利]薄膜天线组合结构有效
| 申请号： | 200810134686.8 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101651255A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 廖嘉郁;张元铭 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 天线 组合 结构 | ||
1.一种薄膜天线组合结构，其特征在于，包括：
基材；
天线主体，为设于所述基材上的导电薄层结构，所述天线主体具 有讯号连接部；
馈入线；
导电介质，所述导电介质的一侧与所述馈入线结合，所述导电介 质的另一侧则定位组合于所述天线主体的讯号连接部；以及
锚部，凸设于所述导电介质一侧，且所述锚部是通过热压方式直 接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。
2.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述锚 部由所述导电介质边缘或一侧面曲折延伸的凸片体构成。
3.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述锚 部由设于所述导电介质一侧面的凸柱体构成。
4.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述导 电介质对应天线主体的该侧还设有凸部，所述天线主体及基材则对应 设有凹部以供所述凸部置入，所述凹部中还填入导电胶以使所述凹 部、凸部之间相互黏合且呈电连接状态。
5.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述导 电介质对应天线主体的该侧还涂布有导电胶。
6.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述导 电介质对应天线主体的该侧局部区域还设有凹槽，所述凹槽中还填入 黏着剂，所述黏着剂为导电胶或不具导电性的胶剂。
7.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述讯 号连接部包括讯号馈入部以及讯号接地部。
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