[发明专利]薄膜天线组合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜天线，尤其涉及天线主体与馈入线之间结合的结构型 态。

背景技术

有鉴于常规天线结构通过金属板材冲压弯曲形成天线形状，因而存在体积 大、难以适应电子产品轻小薄形化设计发展趋势，业界研发出一种新型薄膜天 线；所述薄膜天线主要是在电子产品结构中的预定基材(如电路板、机壳等) 表面通过印刷、蒸镀、溅镀等手段结合生成薄层形状的天线结构，因此使得天 线结构达到薄形化的目的；在天线结构组成上，天线的馈入点和接地部必须与 同轴缆线(即馈入线)的芯线以及外导体相互电连接以促成天线收发时的讯号 馈入，而连接状态的形成对于立体天线而言，由于立体天线为金属板材，可通 过焊接手段与同轴缆线直接形成结合，不会对天线产生破坏，然而，由于薄膜 天线是结合于基材表面的薄层结构，结构极薄且不耐高温，若采用焊接手段进 行薄膜天线与同轴缆线结合，焊接时的高温将造成薄膜天线的过度融熔破坏现 象，甚至间接造成基材破坏。

基于上述原因，本发明人之前提出名为薄膜天线组合构造及其制造方法的发 明专利申请(下称前案)，申请案号为：097110382，该案中主要揭示基材上所 设导电薄层状的天线主体与馈入线之间通过导电介质的组合定位状态达成电连 接的结构设计，克服馈入线与薄膜天线之间的电连接问题；本发明人开发出该 前案后，仍本着精益求精的开创精神，持续针对该馈入线与薄膜天线之间的电 性连接结构加以思索研发，发现该前案中仍存在有一些可使其更加完善的改进 空间存在，因此通过本发明申请再加以揭示，以期达到令发明更臻完善的目标。

有鉴于此，发明人基于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述 目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种薄膜天线组合结构，能够解决现有技术在 薄膜天线与同轴缆线的焊接中容易造成薄膜天线损坏的问题。

为了解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种薄膜天线组合结构，包括：

基材；

天线主体，为设于该基材上的导电薄层结构，所述天线主体具有讯号连接部；

馈入线；

导电介质，所述导电介质的一侧与所述馈入线结合，所述导电介质的另一侧 则定位组合于所述天线主体的讯号连接部；以及

锚部，凸设于所述导电介质一侧，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述 天线主体与基材中呈固定状态。

本发明通过在导电介质一侧设置锚部，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入 天线主体与基材中呈固定状态，使得该导电介质与天线主体之间的组合能够达 到兼具结构简单、快速、稳固的实用进步性及较佳产业利用效益。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的组合立体图；

图2为本发明导电介质与天线主体的分解立体图；

图3为本发明较佳实施例的分解剖视图；

图4为本发明较佳实施例的组合剖视图；

图5为本发明锚部形状的另一实施例示意图；

图6为本发明另一实施例的组合剖视图；

图7为本发明又一实施例的组合剖视图。

附图标记说明：

基材，10；天线主体20；凹部22；馈入线30；芯线31；中间绝缘层33；导 电介质40；凸部41；锚部50；导电胶60；黏着剂，70。

具体实施方式

图1、图2、图3、图4所示，是本发明薄膜天线组合结构的较佳实施例， 本发明的权利要求保护范围并不受这些实施例中的结构限制。

本发明实施例薄膜天线组合结构包括：基材10、天线主体20、馈入线30、 导电介质40和多个锚部(Anchor)50。

所述基材10可为电路板或电子产品的壳体结构部位或其它支架、零组件部 位等。

天线主体20为设于基材10的预定部位的导电薄层结构，所述天线主体20 具有讯号连接部21，所述讯号连接部21包括讯号馈入部211以及讯号接地部 212。

馈入线30为同轴缆线，包括有芯线31、外导体32以及中间绝缘层33；该 馈入线30的芯线31是用来连接天线主体20上、讯号连接部21上的讯号馈入 部211，馈入线30的外导体32则用来连接该天线主体20上、讯号连接部21上 的讯号接地部212。