[发明专利]微机电的封装方法无效
| 申请号： | 200810134784.1 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101638214A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁伟成;林昶伸 | 申请（专利权）人： | 芯巧科技股份有限公司;梁伟成 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 封装 方法 | ||
1、一种微机电的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：
对一盖板的第一表面进行蚀刻，并于该盖板上形成多个穿孔；
在该盖板的表面形成一隔离层；
将该盖板与至少一微机电元件或一基板粘合；
在该穿孔的表面设置至少一导电层，且该导电层与该微机电元件或该基板电性连接；
在该导电层表面设置一绝缘层；及
沿着一分割线对该盖板及该微机电元件进行分割，且该分割线穿过该穿孔。
2、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该微机电元件为一微机电麦克风。
3、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该盖板的第一表面上设置有至少一导电电极，并将一锡球设置在该导电电极上。
4、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该微机电元件包括有至少一信号电极，且该导电层与该信号电极的侧边相连接。
5、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，有以下步骤：对该盖板的第二表面进行蚀刻，并于该盖板的第二表面上形成有至少一空腔。
6、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该盖板为一硅晶圆。
7、根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：对该盖板进行热处理并于该盖板上形成该隔离层，且该隔离层为一氧化层。
8、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：于该微机电元件的第一表面上设置有一薄膜，而后再对该盖板及该微机电元件进行分割。
9、根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：在完成分割步骤后将该薄膜移除。
10、根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：在完成分割步骤后于该薄膜上设置有至少一音孔。
11、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该隔离层为一防焊绿漆。
12、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：在该隔离层表面涂布一防焊绿漆。
13、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，该穿孔包括有一第一沟槽及一第二沟槽。
14、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：对该基板进行蚀刻以形成该微机电元件。
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