[发明专利]微机电的封装方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种微机电的封装方法，主要于盖板侧边设置有导电层，并以导电层对微机电元件进行电性连接，以提高峰装方法的效率及可靠度。

背景技术

请参阅图1，为现有微机电封装结构的结构示意图。如图所示，微机电封装结构10包括有一基板11、一微机电元件13、一芯片元件15及一盖板17。其中，微机电元件13及芯片元件15分别设置于基板11的上表面，且微机电元件13通过导线135连接芯片元件15，而芯片元件15则通过导线151与基板11上表面的第一接点111相连接。

盖板17设置于基板11上表面，并用以保护微机电元件13及芯片元件15。此外，基板11下表面设置有一第二接点113，第一接点111与第二接点113之间凿设有一穿孔，并将导电层112设置于穿孔内部，而以导电层112进行第一接点111及第二接点113的电性连接。在应用时微机电封装结构10可以通过第二接点113与电路板进行连接。

微机电元件13可以是一微机电麦克风，并包括有一振膜(Diaphragm)131及一背腔部(Back Chamber)133，盖板17上所设置的音孔171作为声音信号的输入孔，而振膜131则用以将接收的声音信号转换为电子信号，并通过导线135将电子信号传送至芯片元件15以进行处理。芯片元件15会将运算的结果通过导线151、第一接点111、导电层112及第二接点113传送至电路板，并进行后续的应用。

在封装的过程中盖板17的大小将会对封装过程的难易造成影响，例如当盖板17的体积较大时，将可避免盖板17在封装的过程中挤压到导线135/151、微机电元件13及/或芯片元件15，而降低了封装过程的难度，然而使用体积较大的盖板17，将不利于微机电封装结构10的微小化设计的进行。反之，若选择使用较小的封盖17，则在封装的过程中封盖17有可能会挤压到导线135/151、微机电元件13及/或芯片元件15，而增加封装的困难度且不利于封装良率的提高。

此外，第一接点111及第二接点113主要是通过导电层112进行电性连接，然而导电层112与第一接点111及第二接点113的接触点相当小，造成设置的难度增加，例如，当穿孔或导电层112设置不良时，便会导致第一接点111及第二接点113无法进行导通，并造成微机电封装结构10的制作过程的优良率下降。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题在于提供一种微机电的封装方法，其中导电层是设置在盖板的侧表面，并可增加导电层与微机电元件之间的接触面积，而有利于提高制作方法的可靠度及产品的优良率。

本发明要解决的第二技术问题在于提供一种微机电的封装方法，其中基板的腔体外部设置有至少一保护层，借此可以对微机电元件提供额外的保护。

本发明要解决的第三技术问题在于提供一种微机电的封装方法，其中导电层与微机电元件上的信号电极的侧边相连接，并通过信号电极对微机电元件进行信号传递，有利于缩小微机电封装结构的体积。

本发明要解决的第四技术问题在于提供一种微机电的封装方法，其中第一保护层的第一穿孔及第二保护层的第二穿孔以交错的方式设置，而有利于增加对微机电元件的保护。

本发明要解决的第五技术问题在于提供一种微机电的封装制程，其中第一保护层及第二保护层的材质与牺牲层及基板的材质之间具有高蚀刻选择比，借此将有利于对牺牲层及基板进行蚀刻，并于基板上形成一腔体。

本发明要解决的第六技术问题在于提供一种微机电的封装制程，主要沿着盖板上的穿孔进行盖板及微机电元件的分割，而在完成分割的步骤后，原本设置在穿孔表面的导电层将自然形成在盖板的侧边。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种微机电的封装方法，其特点在于，包括有以下步骤：对一盖板的第一表面进行蚀刻，并于该盖板上形成多个穿孔；在该盖板的表面形成一隔离层；将该盖板与至少一微机电元件或一基板粘合；在该穿孔的表面设置至少一导电层，且该导电层与该微机电元件或该基板电性连接；在该导电层表面设置一绝缘层；及沿着一分割线对该盖板及该微机电元件进行分割，且该分割线穿过该穿孔。

上述封装方法，其特点在于，该微机电元件为一微机电麦克风。

上述封装方法，其特点在于，该盖板的第一表面上设置有至少一导电电极，并将一锡球设置在该导电电极上。

上述封装方法，其特点在于，该微机电元件包括有至少一信号电极，且该导电层与该信号电极的侧边相连接。