[发明专利]铜包铝四芯阻燃软电缆及其制造方法有效
申请号: | 200810135099.0 | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN101335112A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 王柏兴;钱俊;张兴飞;苏振华;周建栋;刘焱鑫 | 申请(专利权)人: | 中利科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/29 | 分类号: | H01B7/29;H01B1/02;H01B13/00 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所 | 代理人: | 叶凡 |
地址: | 215542*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜包铝四芯 阻燃 电缆 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电线电缆技术,特别涉及铜包铝四芯阻燃软电缆及其制造方法。
背景技术
对于铜包铝的概念,电线电缆生产厂商是并不陌生的,那就是将构成导电线芯的各导电单丝的结构加工成外层的铜和内层的铝,这样既能大量地节约属于战略资源的铜,又能使铜发挥最大的功能。在文献例如中国专利文献中已往不乏有报道,例如:中国专利授权公告号CN2881898介绍的的铜包铝市内通信电缆、CN2881899公开的铜包铝数据通信电缆、CN200979818Y推荐的铜包铝导体通信电缆、CN101060024A公诸的铜包铝导体或铜包钢导体的电线电缆、CN2829026Y披露的双金属导体监视型接地电缆、CN2906844Y揭示的一种高强度铜包铝电线/缆,还有如CN1758384Y、CN201004349Y、CN2919466Y、CN101086906Y、CN200986831Y、CN2348466Y、CN2904222Y、CN200976298Y、CN200969249Y、CN2891231Y、CN2879357Y等等均涉及了将铝导体外包覆铜包层,目的都是为了节约铜资源。
然而,由于铝材拉力小、强度低,对于直径小或者用铜量小的铜包铝导线,其铜包铝导导线易断且加工难度显著增大,甚至根本无法加工。而如果加大直径或增加用铜量,则会使电缆发硬,不利于敷设。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔软性优异而有利于敷设的、加工容易并且使用安全的铜包铝四芯阻燃软电缆及其制造方法。
根据本发明的第一方面,所提供的铜包铝四芯阻燃软电缆制造方法包括:
将铜包铝线制成单根导电线芯的步骤;
对所述单根导电线芯进行绝缘处理,形成具有绝缘层的绝缘线芯的绝缘处理步骤;
对四根具有绝缘层的绝缘线芯进行成缆处理,形成缆线的步骤;以及
在所述缆线上挤包塑料以形成阻燃护套层的步骤。
所述成缆处理的步骤包括:利用成缆机对四根绝缘线芯进行绞合,形成线束;然后在所述线束上绕包缆线隔离层,形成缆线;以及在缆线隔离层与四个绝缘层之间填充填充物。
所述绝缘处理步骤包括:首先在单根导电线芯上包覆线芯隔离层,然后将塑料挤包在线芯隔离层上形成绝缘层;或者直接将塑料挤包在所述单根导电线芯上,形成绝缘层。
上述的将铜包铝线制成单根导电线芯的步骤包括:利用拉丝机将铜包铝线拉制成单根导电单丝;利用退火机对所述单根导电单丝进行退火处理;利用束丝机将数根已退火的导电单丝束合成股线;利用绞线机把若干个所述股线绞合成导电线芯。
其中,所述把铜包铝线拉制成单根导电单丝的拉制角度为12°~14°;所述退火处理中的退火温度控制在540±10℃。
根据本发明的第二方面,所提供的铜包铝四芯阻燃软电缆制造方法包括:
将铜包铝线制成单根导电线芯的步骤;
将单根导电线芯加工成横截面为扇形的导电线芯的步骤;
对横截面为扇形的导电线芯进行绝缘处理,形成具有绝缘层的绝缘线芯的绝缘处理步骤;
对四根具有绝缘层的绝缘线芯进行成缆处理,形成缆线的步骤;以及
在所述缆线上挤包塑料以形成阻燃护套层的步骤。
所述成缆处理的步骤包括:利用成缆机对四根其横截面分别为扇形绝缘线芯进行绞合,形成线束;然后在所述线束上绕包缆线隔离层,形成缆线。
所述绝缘处理步骤包括:首先在单根导电线芯上包覆线芯隔离层,然后将塑料挤包在线芯隔离层上形成绝缘层;或者直接将塑料挤包在所述单根导电线芯上,形成绝缘层。
所述的将铜包铝线制成单根导电线芯的步骤包括:利用拉丝机将铜包铝线拉制成单根导电单丝;利用退火机对所述单根导电单丝进行退火处理;利用束丝机将数根已退火的导电单丝束合成股线;利用绞线机把若干个所述股线绞合成导电线芯。
所述的把铜包铝线拉制成单根导电单丝的拉制角度为12°~14°;所述退火处理中的退火温度控制在540±10℃。
根据本发明的第三方面,所提供的铜包铝四芯阻燃软电缆包括:
具有绝缘层的导电线芯,该导电线芯的横截面为圆形;
缆线隔离层,裹包四根绞合或绞接在一起的所述具有绝缘层的导电线芯;以及
挤包在所述缆线隔离层上的阻燃护套层;其中:
导电线芯由多股导电单丝绞合构成;
每根导电单丝由铝导体和包覆在铝导体外的铜包层构成。
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