[发明专利]一种大型封头的加工焊接工艺有效

专利信息
申请号: 200810135246.4 申请日: 2008-08-06
公开(公告)号: CN101332555A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 鲍扬民;杨志伸 申请(专利权)人: 中国原子能科学研究院
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B25H7/00;F16J12/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102413*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 大型 加工 焊接 工艺
【权利要求书】:

1.一种大型封头的加工焊接工艺,包括以下步骤:

(1)加工瓣片模具;

(2)瓣片冲压成形;

(3)制作瓣片的焊接坡口,并进行组装焊接;

其特征在于:所述步骤(3)后首先将瓣片扣放在平台上进行划线,在内表面划出直边端、瓣片和顶圆板之间坡口的中心线圆,从瓣片和顶圆板之间坡口的中心线圆向外,增加半径作同心圆,同心圆至少作三个;然后在同一条母线上测量各同心圆到平台面之间距离,并同时测量至少四条母线,按在各同心圆上各母线到平台面之间距离的平均值,作1∶1的母线放大样,并在母线放大样上作出封头顶点;最后在母线放大样和封头顶点之间作圆滑曲线,根据圆滑曲线制作顶圆板的加工模具,顶圆板在加工模具下冲压成形,加工焊接坡口,焊接顶圆板与瓣片。

2.根据权利要求1所述的大型封头的加工焊接工艺,其特征在于,所述的根据圆滑曲线制作顶圆板的加工模具为根据圆滑曲线并考虑回弹量后作为顶圆板母线的样板,并根据样板加工顶圆板模具。

3.根据权利要求1所述的大型封头的加工焊接工艺,其特征在于,所述的增加半径作同心圆为每增加50~150mm作同心圆。

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