[发明专利]散热片的制造方法及其结构

说明书

技术领域

本发明有关于一种散热片的制造方法及其结构，尤指一种将远红外线粉体披覆于基板上以形成具有热辐射功能的散热片的制造方法及其结构。

背景技术

冷却电子组件或将其运作产生的热量的移除始终为电子产业发展的一大障碍，为了解决散热问题，各种不同用途与形式的散热片也随之开发。因应高效能的要求、整合度的提高以及多功能的应用，对于散热的要求也面临极大挑战。故对于热量移转效率的研发就成为电子工业的主要课题。

散热片普遍被使用在将组件或系统的热量散逸在大气之中；而通常可以用热阻较低的条件说明该散热片具有较高的散热效率。一般来说，热阻是由散热片内部的扩散热阻以及该散热片表面与大气环境之间的对流热阻所构成；在应用上，高传导性的材料如铜、铝等常被用以制作散热片以降低扩散热阻；然而，对流热阻则限制了散热片的效能，使其无法达成新一代电子组件的散热要求。据此，目前市场均着眼于更有效率的散热机制。

传统上是利用压铸成型、挤型、锻造或机械加工的方式将单一材料制作成散热片结构。在外型上，必须提高散热片的表面积以利散热的效果，且结构之间的空隙可以引进空气对流而提高散热效率，故散热片结构常利用直立设置于基座上的鳍片结构，该结构可大幅提高散热片的表面积，更可以利用相邻鳍片之间的空气进行热对流。另一方面，散热片常选用铝或铜等材料，以高传导性的热传导方式将热量有效率地导出于系统之外。

而在复合材料应用的思维之下，常使用多种材料的组合以提高散热片的工作效率，例如将铜、铝材料接合以同时应用铜的高传导性及铝的低密度特性来达成效率高且质轻的散热片，然而上述方法却必须解决不同材料之间的接口热阻的问题。

另外，也有习知的散热结构是利用有机黏结剂黏结远红外线材料于金属散热片上，但因为有机黏结剂本身的热阻大，导致热传途径的热阻增加，故散热效果并不会有明显的增加。

缘是，本发明人有感上述缺失的可改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种散热片的制造方法，该方法是应用一热喷涂制程将远红外线粉体披覆于基板的表面，以形成一散热层。

为了达成上述的目的，本发明提供一种散热片的制造方法，其步骤如下：步骤一：制备一远红外线材料的粉体；步骤二：将该粉体进行表面改质；以及步骤三：以热喷涂方式披覆该粉体于一基板的表面，以在该基板表面上形成一散热层。

本发明还提供一种依上述制造方法所制得的散热片的结构，其包括：一基板及一披覆于该基板上的散热层，该散热片结构用以设置于一热源上，该基板用于将该热源产生的热量传导至该散热层，该散热层用于将由该基板所传导的热量转化为远红外线且向外辐射。

本发明具有以下有益的效果：本发明提出的制造方法，使用热喷涂方式将具有远红外线功能的粉体披覆于基板上，以形成一薄且均匀的散热层，故本制造方式所制作的散热结构可利用上述的散热层将电子组件等所产生的热量以远红外线辐射的方式向外散溢，以提供一较佳的散热效果。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明的散热片的制造方法的流程图。

图2为本发明的散热片的示意图。

图3为本发明的散热片应用于一热源且将热量向外辐射的示意图。

主要组件符号说明

1  散热片

11 基板    12 散热层

2  热源

H  预定厚度

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明提供一种散热片的制造方法，该制造方法可将远红外线材料直接披覆结合(或称披镀)于一基板11的表面而形成一散热层12，且该基板11与该散热层12则建构成一高散热效率的散热片1，其制造方法包括如下步骤：