[发明专利]发光二极管封装组件

权利要求书

1.一种发光二极管封装组件，其包括：

下外壳元件；

上外壳元件，其接合所述的下外壳元件以产生内部印刷电路板储存室；

发光二极管驱动器印刷电路板，其安装在所述内部印刷电路板储存室内；

发光二极管印刷电路板，其安装在所述内部印刷电路板储存室内，所述发光二极管印刷电路板包括发光二极管元件和触摸开关天线；

个性化印刷电路板，其安装在所述内部印刷电路板储存室内，并处在所述发光二极管驱动器印刷电路板和所述发光二极管印刷电路板之间，所述个性化印刷电路板包括触摸开关电路和剧场式调光电路；以及

至少一个印刷电路板互连部件，其将所述发光二极管驱动器印刷电路板、所述发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路板设置为相互通信。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述个性化印刷电路板进一步包括9-16伏比较器。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管驱动器印刷电路板包括驱动器热沉。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装组件，其中所述驱动器热沉包括恒流驱动器热沉。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述下外壳元件和所述上外壳元件包括开放式的外壳元件。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述至少一个印刷电路板互连部件包括单一的连续、弯曲的导线印刷电路板互连部件。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管印刷电路板包括二极管印刷电路板热沉。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管印刷电路板包括30mm×30mm的热沉印刷电路板。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其进一步包括：

束线连接器，其安装到所述发光二级管驱动器印刷电路板。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二级管驱动器印刷电路板、所述发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路板在非同一平面的平行方向上定向。

11.一种发光二极管封装组件，其包括：

发光二级管驱动器印刷电路板；

发光二极管印刷电路板，其包括发光二极管元件；

个性化印刷电路板，其安装在所述发光二级管驱动器印刷电路板和所述发光二极管印刷电路板之间，所述个性化印刷电路板包括触摸开关电路；以及

至少一个印刷电路板互连部件，其将所述发光二极管驱动器印刷电路板、所述发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路板设置为相互通信。

12.如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述个性化印刷电路板进一步包括剧场式调光电路。

13.如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其进一步包括：

开放式的下外壳元件；

开放式的上外壳元件，其接合所述的开放式的下外壳元件以产生内部印刷电路板储存室，所述发光二级管驱动器印刷电路板、所述发光二极管印刷电路板以及所述个性化印刷电路板安装在所述内部印刷电路板储存室内。

14.如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管印刷电路板进一步包括：

触摸开关天线，其围绕所述发光二极管元件；以及

透镜，其覆盖所述触摸开关天线。

15.如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管驱动器印刷电路板包括热沉印刷电路板。

16.如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其中所述发光二极管印刷电路板包括热沉印刷电路板。

17.如权利要求11所述的发光二极管封装组件，其进一步包括：

束线连接器，其安装到所述发光二级管驱动器印刷电路板。