[发明专利]升压电路和升压方法无效
申请号: | 200810135610.7 | 申请日: | 2008-07-07 |
公开(公告)号: | CN101340144A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 大谷圭吾 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H02M3/07 | 分类号: | H02M3/07 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆锦华;黄启行 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升压 电路 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种升压电路。
背景技术
在某些升压电路中,形成充电和放电P沟道MOS晶体管以使用作 为背栅的P型半导体层或P型半导体衬底中的N型阱。在这种类型的 升压电路中,对于每一个充电和放电P沟道MOS晶体管存在寄生双极 晶体管。提出一些建议,以提供一种升压电路,该升压电路能够通过 防止充电和放电P沟道MOS晶体管的寄生双极晶体管在升压操作时间 段(period)期间被导通而防止由于闩锁和电抗性电流引起的效率下降, 在该升压操作时间段期间,升压电容器被反复地充电和放电。
然而,在向初始充电时间段和向备用(stand-by)时间段过渡期间, 不能防止基极电压降至低于每一个充电和放电P沟道MOS晶体管的寄 生双极晶体管的发射极电压,其中在初始充电时间段期间升压电容器 和平滑电容器在开始升压操作之前利用输入电压充电,并且在备用时 间段期间升压操作停止并且升压电路和平滑电容器的电压降为零电 压。结果,寄生双极晶体管被不利地导通从而由于闩锁和电抗性电流 而导致效率降低。需要一种升压电路,它能够防止在向初始充电时间 段以及备用时间段过渡期间由于闩锁和电抗性电流而引起效率降低。
在日本专利申请公开(JP-P2005-45934A)中描述了一种现有技术 升压电路。在该升压电路中,每一个充电和放电P沟道MOS晶体管具 有寄生双极晶体管。在下文中,将参考图1A、1B和2描述这种现有技 术升压电路。将参考图1A和1B描述升压电路10的基本构造。升压电 路10包括:电荷泵电路11,用于将从输入端VDC1供应的输入电压 VIN升压到两倍电压;启动电路12,用于在开始升压操作之前利用输 入电压VIN对平滑电容器C2初始地充电;以及备用电路13,用于将 在升压电容器C1和平滑电容器C2中存储的电荷放电至地电压GND。
电荷泵电路11具有升压电容器C1、平滑电容器C2、P沟道MOS 晶体管P1到P6。Q1示出MOS晶体管P1的寄生双极晶体管。Q2D和 Q2S是MOS晶体管P2的寄生双极晶体管。电平变换电路LS11和LS21 是用于转换输入逻辑信号的电压电平的电平移位电路。电平变换电路 LS11将电压GND的输入低电平和电压VCC的输入高电平分别地转换 成电压GND和电压VDC1。电平变换电路LS21将电压GND的低电平 和电压VCC的高电平分别地转换成电压GND和电压VDC2。MOS晶 体管P1和P2串联,并且MOS晶体管P1的源极和MOS晶体管P2的 漏极被分别连接到输出端VDC2和输入端VDC1。升压电容器C1被连 接在用作电平变换电路LS11的输出的节点C1M和在MOS晶体管P1 与P2之间的节点C1P之间。平滑电容器C2被连接在输出端VDC2和 地电压GND之间。
MOS晶体管P5和P6用作用于将作为充电MOS晶体管的MOS 晶体管P2的背栅BGP2连接到MOS晶体管P2的源极和漏极中一个的 开关。MOS晶体管P5和P6以与MOS晶体管P2并联的方式串联连接, 并且MOS晶体管P5和P6的源极被共用连接,并且MOS晶体管P5 和P6的背栅被分别连接到源极。MOS晶体管P3和P4用作用于将作 为放电MOS晶体管的MOS晶体管P1的背栅BGP1连接到MOS晶体 管P1的源极和漏极中的一个的开关。MOS晶体管P3和P4的背栅被 分别地连接到源极,并且源极被连接到一起,并且MOS晶体管P3和 P4以与MOS晶体管P1并联的方式串联连接。MOS晶体管P3和P4 的源极被连接到背栅BGP1。
MOS晶体管P1、P4和P5的栅被直接连接到电平变换电路LS21 的输出,并且MOS晶体管P2、P3和P6的栅通过反相器INV21被连 接到电平变换电路LS21的输出。时钟信号CLK被连接到电平变换电 路LS21的输入并且通过反相器INV11连接到电平变换电路LS11的输 入。MOS晶体管P1、P4、P5和MOS晶体管P2、P3、P6响应于时钟 信号CLK被互补地导通/截止。
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