[发明专利]电极、电极组装体及电极组装体的制造方法

权利要求书

1.一种电极，其特征在于，具有环状的侧壁和将所述侧壁的内面的一端封住的底壁；该底壁的外面具有与导线的端面嵌合并固定的凹部；从所述凹部的环状的内周面向径向内侧和/或从所述凹部的径向的底面向轴向外侧突出了多个凸部。

2.如权利要求1所述的电极，其特征在于，所述多个凸部在周向隔开一定的角度间隔从所述凹部的内周面向径向内侧突出。

3.如权利要求1所述的电极，其特征在于，所述多个凸部在径向和周向隔开一定的间隔从所述凹部的底面向轴向突出。

4.一种电极组装体，设有电极和固定在该电极上的导线，其特征在于，所述电极具有环状的侧壁和将所述侧壁的内面的一端封住并在外面形成有凹部的底壁；

同轴地配置在所述电极的侧壁上的所述导线被嵌合并固定在所述电极的凹部内；

所述导线的端面焊接在所述电极的凹部的径向的底面，而且所述导线的外周面焊接在所述电极的凹部的环状的内周面。

5.如权利要求4所述的电极组装体，其特征在于，在所述底壁与所述导线的外周面之间形成有从底壁沿导线的外周面隆起的加强筋。

6.如权利要求4或5所述的电极组装体，其特征在于，底壁在所述凹部的中心部的厚度比底壁在该中心部侧方的厚度厚。

7.一种电极组装体的制造方法，其特征在于，包括：

准备电极的工序，该电极具有环状的侧壁和将所述侧壁的内壁的一端封住的底壁，在该底壁的外面形成凹部并在该凹部的径向的底面和/或所述凹部的环状的内周面形成有多个凸部；

把导线的端面嵌入包括多个所述凸部的所述凹部内的空间并使导线与所述凹部的底面抵接的工序；

通过从所述电极的侧壁的另一端侧向内壁照射的激光或把所述电极作为高电位侧把所述导线作为低电位侧对所述电极和导线施加高电压的电阻焊，而把所述导线的端面焊接在所述电极上的工序。

8.如权利要求7所述的电极组装体的制造方法，其特征在于，包括在所述凹部的内周面形成多个所述凸部的工序，所述凸部在周向隔开一定的角度间隔向所述电极的径向内侧突出。

9.如权利要求7所述的电极组装体的制造方法，其特征在于，包括沿所述电极的径向和周向隔开一定的间隔在所述凹部的底面形成多个所述凸部的工序。

10.如权利要求7所述的电极组装体的制造方法，其特征在于，包括把所述底壁在所述凹部的中心部的厚度形成得比所述底壁在所述凹部的中心部侧方的厚度厚的工序。

11.如权利要求7～10中的任一项所述的电极组装体的制造方法，其特征在于，包括在将构成所述电极的金属热熔化而把所述导线焊接在所述电极上时，使熔化了的所述电极的金属移动到所述凹部与所述导线的端面间环状的间隙内，由熔化了的金属填充所述环状的间隙的工序。