[发明专利]具有连接外部真空源的复合座体无效
申请号: | 200810135861.5 | 申请日: | 2008-07-17 |
公开(公告)号: | CN101630652A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 黄钧鸿;刘尚达 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H05K13/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 连接 外部 真空 复合 | ||
1.一种连接外部真空源的复合座体,其设置于一机台上,该机台包括一移动臂、及一承载台,该移动臂滑设于该机台上,并相对于该承载台作平移运动;其特征在于,该复合座体包括:
一气压缸,其包括一连接口、一另一连接口、及一活塞杆;
一吸嘴,其固设于该气压缸的该活塞杆前端,该吸嘴包括一气源衔接口;以及
一座体,该气压缸设置于该座体上,该座体包括一第一电磁阀、一第二电磁阀、一正气压源入口、及一真空源入口;
其中,该第一电磁阀包括有一第一气压孔、一第二气压孔、一第三气压孔、及一第四气压孔,该第一电磁阀的该第一气压孔与该第二气压孔相互连通,该第三气压孔与该第四气压孔相互连通,当该第一电磁阀驱动该第一气压孔移动至与该正气压源入口接合并连通时,该气压缸的该连接口是与该第一电磁阀的该第二气压孔对接连通,并以该正气压源入口的正气压推动该气压缸的该活塞杆前进,使该活塞杆移动趋近该承载台;
其中,该第二电磁阀包括有一第一通口、及一第二通口,该第二电磁阀的该第一通口与该第二通口相互连通,当该第二电磁阀驱动该第一通口移动至与该真空源入口接合并连通时,该吸嘴的该气源衔接口是与该第二电磁阀的该第二通口对接连通,并以该真空源入口的负气压提供予该吸嘴;
该正气压源入口是与一外部正气压源对接连通;该真空源入口是与一外部真空源对接连通。
2.如权利要求1所述的复合座体,其特征在于,当该第一电磁阀驱动该第三气压孔移动至与该正气压源入口接合并连通时,该气压缸的该另一连接口是与该第一电磁阀的该第四气压孔对接连通,并以该正气压源入口的正气压推动该气压缸的该活塞杆后退,使该活塞杆移动远离该承载台。
3.如权利要求1所述的复合座体,其特征在于,该第二电磁阀还包括一第三通口、及一第四通口,该第三通口与该第四通口相互连通,当该第二电磁阀驱动该第三通口移动至与该正气压源入口接合并连通时,该第四通口是与该吸嘴的该气源衔接口相应对接连通。
4.如权利要求3所述的复合座体,其特征在于,该吸嘴还包括一过滤器,该过滤器包括一过滤接孔、及一另一过滤接孔,该过滤器的该过滤接孔是与该吸嘴的该气源衔接口连接,该吸嘴的该气源衔接口是透过该过滤器的该另一过滤接孔以选择式地与该第二电磁阀的该第二通口或该第四通口相应对接连通。
5.如权利要求1所述的复合座体,其特征在于,该复合座体还包括一真空检知表,该真空检知表是与该真空源入口相互连接。
6.如权利要求5所述的复合座体,其特征在于,该真空检知表还包括一真空检知信号开关,该真空检知信号开关是与该机台的一控制器电性连接。
7.如权利要求1所述的复合座体,其特征在于,该气压缸还包括一轴向弹簧,该轴向弹簧环设于该气压缸的该活塞杆上,该轴向弹簧的二端分别抵顶于该气压缸的前缘与该吸嘴之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造