[发明专利]可配置的印刷电路板

权利要求书

1.一种可配置的印刷电路板，包括：

绝缘本体，具有表面，并形成电镀通孔阵列，各电镀通孔构造成接收电子装置的终端；

第一传导路径，附着于所述表面，并路过第一组电镀通孔；

孔，形成为完全贯穿所述第一组电镀通孔每个处的第一传导路径的一部分，以将该第一传导路径的不同部分彼此电隔离；以及

第二传导路径，附着于所述表面且与第一传导路径不同、位于邻近第一传导路径，该第二传导路径路过第二组电镀通孔以在第二组电镀通孔之间传递电流，其中第二组电镀通孔不带有所述孔；

其中，第一传导路径和第二传导路径通过将终端插入其中而形成电连接。

2.权利要求1的印刷电路板，其中，当所述终端插入第一传导路径中的所述电镀通孔时，所述终端桥接所述第一传导路径被隔离的两侧，以使电流在其间传送。

3.权利要求1的印刷电路板，其中，包括所述电镀通孔的阵列的一部分可配置成能互换地向中央电器盒的不同电子装置提供电流。

4.权利要求1的印刷电路板，其中，所述第一和第二传导路径围绕各电镀通孔的周边分叉，从而包括第一分支和第二分支。

5.权利要求4的印刷电路板，其中，所述孔包括贯穿第一分支的一部分和所述第一组电镀通孔中的相应一个的一侧而形成的第一孔，以及贯穿第二分支的一部分和所述第一组电镀通孔中的相应一个的相对侧而形成的第二孔。

6.权利要求1的印刷电路板，其中，所述孔通过冲孔金属加工操作形成。

7.权利要求1的印刷电路板，其中，所述孔通过钻孔金属加工操作形成。

8.一种配置印刷电路板的方法，所述印刷电路板具有可互换地接收汽车的中央电器盒的不同电子装置的部分，该方法包括：

提供印刷电路板，该印刷电路板包括绝缘本体；该绝缘本体具有表面并形成电镀通孔阵列，以及包括附着于所述表面的第一传导路径和第二传导路径，该第一传导路径路过第一组电镀通孔，且该第二传导路径路过第二组电镀通孔；和

在第一组电镀通孔的每个中切割出孔，使该切割出的孔完全贯穿所述第一组电镀通孔每个的第一传导路径的一部分，以将该第一传导路径的不同部分彼此电隔离；

其中，第二传导路径位于邻近第一传导路径，以及当电子装置的终端插入第一传导路径和第二传导路径时，在第一和第二传导路径之间形成电连接。

9.权利要求8的方法，还包括冲出孔，该冲出的孔完全贯穿所述第一组电镀通孔的一部分和在所述第一组电镀通孔处的所述第一传导路径。

10.权利要求8的方法，还包括钻出孔，该钻出的孔完全贯穿所述第一组电镀通孔的一部分和在所述第一组电镀通孔处的所述第一传导路径。

11.权利要求8的方法，还包括为各传导路径提供围绕所述电镀通孔的一侧设置的第一分支，和围绕所述电镀通孔的相对侧设置的第二分支。

12.权利要求11的方法，还包括冲出第一孔和第二孔，第一孔完全贯穿第一分支的一部分并贯穿所述电镀通孔的一侧，第二孔完全贯穿第二分支的一部分并贯穿所述电镀通孔的相对侧。

13.权利要求11的方法，还包括钻出第一孔和第二孔，第一孔完全贯穿第一分支的一部分并贯穿所述电镀通孔的一侧，第二孔完全贯穿第二分支的一部分并贯穿所述电镀通孔的相对侧。