[发明专利]可配置的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200810136162.2 申请日: 2008-07-10
公开(公告)号: CN101346041A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: J·R·霍柳基 申请(专利权)人: 德尔菲技术公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张群峰
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 配置 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

发明总体上涉及中央电器盒(BECs),更具体地涉及用于BECs中的印刷电路板(PCBs)。

背景技术

中央电器盒通常用于车辆中使例如保险丝、继电器等各种电子装置封闭于中央位置。一些电子装置顺次将电力传送给车灯、车喇叭、车载收音机和其它部件。PCBs通常用作BECs的一部分。由于BEC的单一设计通常用于具有不同车辆机型(每种机型具有不同的电子装置)的车辆平台,相应的PCB通常被设计成具有独享的部分以容纳各不同的电子装置,无论特定的电子装置是否用于特定的车辆机型。这种设计会要求更大的PCB,并因此要求更大的BEC。而且,即使具有两个相互排斥的电子装置,这也是事实,意味着如果BEC具有电子装置中的一个,则其不具有另一个。

发明内容

本发明的一个实施例包括一种可配置的印刷电路板,具有形成电镀通孔阵列的绝缘本体。印刷电路板还包括附着于绝缘体的表面用来输送电流的传导路径。印刷电路板具有孔,该孔形成为贯穿一些电镀通孔的一部分和传导路径,以将该传导路径的一侧与另一侧电隔离。

本发明的另一个实施例包括配置印刷电路板的方法,所述印刷电路板具有可互换地接收中央电器盒的不同电子装置的部分。该方法包括提供形成电镀通孔阵列的印刷电路板绝缘本体,并提供附着于所述表面的多个传导路径,各传导路径路过并在两个或多个电镀通孔之间。该方法还包括切割出孔,使其完全贯穿所述两个或多个电镀通孔的一部分和传导路径,以便通过切割出的孔将传导路径的一侧与另一侧电隔离。

本发明的另一个实施例包括用于汽车的中央电器盒的可配置的印刷电路板。印刷电路板包括具有表面并形成电镀通孔阵列的绝缘本体。印刷电路板还包括多个传导路径,围绕两个或多个电镀通孔的周边设置以形成第一分支和第二分支。印刷电路板还包括分别完全贯穿两个或多个电镀通孔的相应部分形成的第一孔和第二孔。第一孔和第二孔分别将传导路径的一侧与另一侧电隔离。

附图说明

图1为接收单个终端片的印刷电路板的一个实施例的局部放大图;

图2为接收一对终端片的图1的印刷电路板的局部放大图;

图3为图1的印刷电路板的传导路径和电镀通孔的隔离放大图;

图4为图3的传导路径和电镀的通孔的隔离放大图,具有贯穿传导路径和通孔的切割孔。

具体实施方式

更详细地参照附图,图1-4示出了印刷电路板(PCB)的一个实施例,其用作汽车或其它电子装置中的中央电器盒(BEC)组件的一个元件。PCB 10设计成是可配置的,PCB在单个部分内能容纳多个相互排斥的电子装置。因此各电子装置不需具有PCB 10所示的其自己独享的部分,从而可以减小PCB的整体尺寸。为了达到这个目的,PCB 10具有绝缘本体12,其形成用于接收各电子装置的电镀通孔阵列14;PCB还具有多个路过电镀通孔以在其间输送电流的传导路径16;而且,PCB形成孔18,切割贯穿至少一些电镀通孔并贯穿相邻的传导路径以将传导路径的一侧与另一侧隔离。

参照图1和图2,绝缘本体12为电子装置提供连接并向这些电子装置发送电流。绝缘本体12可以由绝缘材料的平板制成,例如用纤维加强的有机树脂等。绝缘本体12具有表面20并形成电镀通孔阵列14。如图所示,电镀通孔14可以按照排和列设置,以形成标准的终端接线点的图案,例如汽车设计标准协会SAEJ1744(the Society of AutomotiveEngineers standard)的280继电器接线点。各电镀通孔14设计成能接收终端,例如象音叉一样的电适配器的终端片22,终端片22又能接收电子装置。电镀通孔14可以配合在完全切割成贯穿绝缘本体12的圆柱形或矩形的孔内。电镀通孔14可以由导电材料构成,例如铜、铜合金、黄铜合金或可以在终端片22和电镀通孔之间提供电连接的导电材料。接收垫24(图3和图4)可以唇状设置在各电镀通孔14的周边上以将电镀通孔电连接于传导路径16。

还是参照图1和图2,传导路径16可以附着于绝缘本体12的表面20,以从电池等电源输送电流,并送到连接于终端片22的电子装置。虽然仅在表面20上示出,但是多个传导路径16可以铺设在绝缘本体12内,如本领域的技术人员已知的一样。传导路径16可以由例如铜箔等导电材料构成,并以所示的大致单向布局或在其整个布局中具有多个转点的方式设置在多个电镀通孔14之间。确切的布局尤其由电子装置所需的连接来决定。参照图3,传导路径16围绕各电镀通孔布置以形成第一分枝26和第二分枝28。电流可以通过各分枝传送。

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