[发明专利]用于多芯片平面封装的方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种用于多芯片平面封装的方法。

背景技术

传统的集成电路的芯片之间的连接时通过印刷电路板(PCB)的金属布线来实现的。目前的芯片封装的方法通常有以下几种方法：1.球栅阵列(BGA)封装，即将底部带有焊球的面阵引脚结构的裸芯片，直接底部邦定(Bonding)到预留焊点的电路板上，芯片间再由电路板上的金属线相连；2.倒装芯片技术(FCT)封装，即将正面带有焊盘的裸芯片，直接正面邦定(Bonding)到同样带有焊盘的电路板上，而下一个芯片可正面邦定(Bonding)到下一层的芯片背面的焊点处，部分连线还可直接从芯片背面打线到电路板上实现相连；3.多芯片模块(MCM)封装，即将多个裸芯片直接安装在多层高密度互连的衬底上，层与层之间的金属线条由通孔连接，然后一起密封起来，封装外壳导出的金属线再与电路板相连接。

以上的常用的封装技术都存在以下的技术缺陷：1.芯片上金属凸点或焊盘的制作和对准焊接工艺复杂；2.芯片封装后的面积较大，且对准精度不够；3.对于多图像传感器芯片的封装无能为力。

国际商业机器公司在公开号为CN101305462的发明专利申请中提供一种物理上安全的处理组件，其包括安装在衬底上的裸片以将裸片的电接触夹在裸片和衬底之间。衬底具有衬底接触以及与裸片接触电耦接并延伸穿过衬底的导电路径。电导体围绕导电路径。监视电路检测电导体中的一个或更多个电导体的连续性的中断，并且优选地使得组件不能工作。优选地，设置环氧树脂封装以防止探测工具能够到达裸片或衬底接触。

三星株式会社在公开号为CN1722456的发明专利申请中提供一种图像传感器封装的组装方法包括：提供一衬底，其上安装有多个图像传感器；提供一外壳条，所述外壳条具有多个外壳，所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列，所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔；在将外壳条贴附到衬底上之后，贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔；以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底，将所述图像传感器封装彼此分开。可以实现提高的成品率和生产效率。

阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司在公开号为CN1905144的发明专利申请中提供一种通过将图像传感器贴附至基板、在图像传感器或者透明盖板上形成金属凸块来封装图像传感器，金属凸块形成围绕图像传感器的有源区的周围的图案。然后在金属凸块处将透明盖板粘结至图像传感器。使用，例如，常规引线接合方法在图像传感器和基板之间形成电连接。电连接密封在起保护作用的环氧树脂的内部。在一个实施例中，将多个图像传感器一起封装在同一基板上并通过例如切片将其分成单独封装的图像传感器。

探微科技股份有限公司在公开号为CN1828887的发明专利申请中提供一种芯片型微型连接器，包括一封装基板、一微型连接器、多个芯片与一封盖层。该微型连接器包括一连接基板、多组连接导线布设于该连接基板中，以及多组连接垫分别与各该组连接导线电连接，并暴露于该连接基板的表面。这些芯片分别与该微型连接器电连接，并透过该微型连接器的各该组连接垫与各该组连接导线电连接以互相沟通。

徐中佑在公开号为CN101000876的发明专利申请中提供一种裸芯片积木式封装方法，涉及一种集成电路封装模块。提供一种适用于需要将多个集成电路裸芯片以及集成电路裸芯片与其它薄片电阻电容和石英晶振等进行高密度封装场合的裸芯片积木式封装方法。将器件裸芯片靠在一起拼成方阵，空白处填废芯片，放在至少3层印刷电路板中的底板上；夹板中间挖方孔，套在硅片方阵外；盖上顶板，硅片方阵倒扣，取下底板，硅片背面涂导电胶，夹板背面涂绝缘胶后扣上底板，底板和顶板夹紧烘烤后，硅片方阵和夹板以底板为依托连成一块平板，用光刻胶或绝缘材料对硅片间的缝隙以及硅片和夹板间的缝隙进行填充和抹平过渡；按器件芯片的光刻加工方法进行芯片与芯片之间、芯片和夹板之间的金属互连后，将顶板粘盖好即完成。

发明内容

本发明的目的是提供一种将多个规则或是非规则半导体芯片进行平面封装方法。

本发明通过以下技术方案得以实施：

一种用于多芯片平面封装的方法，该方法可通过A方案或B方案实现，其中A方案包括如下步骤：

(1)拼放工序：利用一拼放装置将多个芯片拼放在该装置的拼放平台上，并使得各个芯片的相对坐标位置满足预加工产品的设定要求；