[发明专利]一种提高金属基复合材料腐蚀抗力的表面化学镀Ni-P层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属基复合材料的表面化学镀的方法。

背景技术

金属基复合材料因增强体的加入而导致抗腐蚀能力明显降低，从而限制了 金属基复合材料在各种复杂环境中的使用。金属基复合材料的防腐技术有阳极 氧化、转化膜、电镀和化学镀，相比之下，化学镀技术优点更为突出，采用化 学镀Ni-P技术处理金属基复合材料表面，使其具有良好的耐腐蚀性，但是目 前金属基复合材料的表面化学镀工艺存在镀层与金属基体的结合强度低，镀层 的厚度不均匀，镀层表面有起泡现象，镀层易脱落及金属基复合材料的预处理 工艺复杂。

发明内容

本发明目的是为了解决现有金属基复合材料的表面化学镀工艺存在镀层 与金属基体的结合强度低，镀层的厚度不均匀，镀层易脱落及预处理工艺复杂 的问题，而提供一种提高金属基复合材料腐蚀抗力的表面化学镀Ni-P层的方 法。

提高金属基复合材料腐蚀抗力的表面化学镀Ni-P层的方法按以下步骤实 现：一、对金属基复合材料进行预磨处理至表面粗糙度为0.01～10μm，然后 置于无水乙醇中超声清洗1～5min，再用去离子水冲洗10～30s，冲洗后置于 丙酮中超声清洗1～5min，再用去离子水冲洗10～30s；二、将冲洗后的金属 基复合材料置于浓度为0.5～3mol/L的NaOH溶液中处理1～180s，然后置于 去离子水中超声清洗10～30s，再置于化学镀溶液中，在60～100℃的条件下 浸渍1～120min，即完成金属基复合材料的表面化学镀Ni-P层；其中步骤二 中化学镀溶液中NiSO₄.6H₂O为0.057～0.152mol/L、NaH₂PO₂·H₂O为0.123～ 0.632mol/L、C₆H₅Na₃O₇·2H₂O为0.01～0.170mol/L、CH₃COONa为0.01～ 0.122mol/L，pH值为3～7。

本发明能在金属基复合材料表面形成具有优异腐蚀性能的镀层，此镀层与 金属基体结合强度高，在做完电化学腐蚀后镀层不脱落，无起泡现象，镀层光 亮，且厚度均匀；本发明中对金属基复合材料的预处理与其它预处理方法相比， 降低了成本，且工艺简单快捷；采用本发明在材料表面覆盖Ni-P膜后，相应 的极化曲线形状及位置均发生了较大的变化，得到的表面化学镀Ni-P层使金 属基复合材料的点腐蚀电位提高100～400mV，并使点蚀电位与腐蚀电位的差 值增加300～700mV，腐蚀电流密度降低1～2个数量级。

附图说明

图1为具体实施方式十一中金属基复合材料表面形成化学镀Ni-P前后的 X射线衍射图谱，其中A为表面形成化学镀Ni-P的金属基复合材料的X射线 衍射曲线，B为未经化学镀处理的金属基复合材料的X射线衍射曲线，口表 示Al，●表示Al₁₈B₄O₃₃；图2为具体实施方式十二中金属基复合材料表面化 学镀Ni-P前后的电化学极化图谱，其中a为表面化学镀Ni-P的金属基复合材 料的电化学极化曲线，b为未经化学镀处理的金属基复合材料的电化学极化曲 线。

具体实施方式

本发明技术方案不局限于以下所列举具体实施方式，还包括各具体实施方 式间的任意组合。