[发明专利]具有屏蔽结构的微型麦克风及其线路板框架的制造方法

权利要求书

1.具有屏蔽结构的微型麦克风，包括一个安装有信号处理元件的线路板基 板，一个两端开口的筒状线路板框架和一个底板，所述线路板基板和底板分别 安装在所述线路板框架的两端形成一个保护结构，所述保护结构上设有至少一 个用于接收声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有一个用于声-电信号转换 的电容组件和一个导电部件，所述电容组件的输入电极从所述导电部件连接到 所述线路板基板上，其特征在于：所述线路板框架内侧设置有金属屏蔽层，所 述金属屏蔽层表面上还设置有绝缘层，所述金属屏蔽层的一端或两端设置有平 面的延伸部，所述延伸部至少部分覆盖所述绝缘层的端面，所述电容组件的接 地电极通过所述金属屏蔽层连接到所述线路板基板上。

2.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的微型麦克风，其特征在于：所述线路 板框架的基材和所述绝缘层为树脂材料。

3.如权利要求2所述的具有屏蔽结构的微型麦克风，其特征在于：所述金属 屏蔽层和所述绝缘层为环形分布。

4.如权利要求1、2或3所述的具有屏蔽结构的微型麦克风，其特征在于：所 述线路板框架内部设置有贯穿所述线路板框架两端的导电接地金属孔。

5.如权利要求1、2或3所述的具有屏蔽结构的微型麦克风，其特征在于：所 述金属屏蔽层的延伸部部分覆盖所述线路板框架和所述绝缘层的端面。

6.如权利要求1、2或3所述的具有屏蔽结构的微型麦克风，其特征在于：所 述金属屏蔽层的延伸部完全覆盖所述线路板框架和所述绝缘层的端面。

7.如权利要求1、2或3所述的具有屏蔽结构的微型麦克风，其特征在于：所 述微型麦克风的整体形状为方形，所述线路板框架的平面形状为方框形。

8.一种制造权利要求1所述的线路板框架的方法，采用如下步骤：

1)选取一张绝缘材料制作的线路板基材；

2)在所述线路板基材上纵横等间距设置多个孔；

3)在线路板基材上的多个孔内表面设置贯穿线路板基材两侧的金属屏蔽层；

4)在线路板基材上的多个孔内完全填充绝缘材料；

5)在线路板基材表面上、金属屏蔽层的一端或者两端设置金属延伸部，所述金 属延伸部至少部分覆盖所述绝缘材料的端面；

6)将金属屏蔽层内部的绝缘材料部分切除，形成金属屏蔽层表面上的绝缘层， 绝缘层内部形成所述线路板框架内部的空腔；

7)将所述线路板基材纵横等间距切割，形成单个线路板框架单元，每个线路板 框架单元内部含有一个空腔。

9.如权利要求8所述的制造线路板框架的方法，其特征在于：在切割所述线 路板基材之前，先将权利要求1所述的微型麦克风其他零件装配在一起。

10.如权利要求9所述的制造线路板框架的方法，其特征在于：所述线路板基 材、在所述线路板基材上设置的孔以及所述空腔的平面形状都是方形。

11.如权利要求10所述的制造线路板框架的方法，其特征在于：在所述线路 板基材上设置孔以及切除孔内部分绝缘材料的工艺用冲压、或者钻孔、或者铣 切实现。

12.如权利要求10所述的制造线路板框架的方法，其特征在于：在所述线路 板基材上的孔内设置金属屏蔽层以及在所述线路板基材表面上设置金属延伸部 的工艺用化学沉铜或者电镀工艺实现。

13.如权利要求11或12所述的制造线路板框架的方法，其特征在于：所述线 路板框架和所述绝缘层为树脂材料，所述金属延伸部设置在所述线路板基材的 一侧或者两侧。

14.如权利要求11或12所述的制造线路板框架的方法，其特征在于：所述线 路板框架内部设置有贯穿所述线路板框架两端的金属孔。