[发明专利]具有屏蔽结构的微型麦克风及其线路板框架的制造方法有效

专利信息
申请号: 200810139099.8 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN101360352A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 姚荣国;刘忠远;王显彬;党茂强;姚邵阳 申请(专利权)人: 歌尔声学股份有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 潍坊正信专利事务所 代理人: 宫克礼
地址: 261031山东省潍坊*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 具有 屏蔽 结构 微型 麦克风 及其 线路板 框架 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种微型麦克风,具体说是涉及一种应用线路板材料作为微型 麦克风保护框架并且提供较好屏蔽效果、成本较低、制作工艺较为简单的具有 屏蔽结构的微型麦克风,并且本发明说明并要求保护了制作这种线路板材料保 护框架的制作方法。

背景技术

随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小, 大量尺寸较小、品质较好的具有屏蔽结构的微型麦克风被应用。在这种情况下, 有些设计采用一个安装有信号处理元件的线路板基板,一个两端开口的筒状线 路板框架和一个底板来形成具有屏蔽结构的微型麦克风的外部保护结构,内部 设置有电容组件、电子电路等,例如日本星精密株式会社申请的公开号为 CN200610099179.6的中国专利就表示了这种结构。同时,这个专利保护了抵抗 电磁干扰的结构,利用在麦克风线路板框架外侧设置大面积接地的金属屏蔽层 来实现抗电磁干扰的功能,通过该专利文献的描述,这种麦克风框架设计需要 的关键加工工艺是这样的:

在一个线路板板材上纵横方向上都等间距的设置多个麦克风线路板框架需 要的孔洞;

在麦克风线路板框架孔洞四周挖取多个缝隙;

在缝隙内设置金属屏蔽层;

然后切割后形成多个外部设置有金属屏蔽层的麦克风框架。

这种麦克风线路板框架需要的孔洞以及外侧设置金属屏蔽层需要的缝隙一 般是通过冲压、或者钻孔、或者铣切即CNC工艺制作。显然,这种结构决定了 其制作工艺较为复杂,主要缺陷有:

麦克风线路板框架外侧设置金属屏蔽层需要的缝隙占用了板材的空间,从 而使得材料的利用率降低;

麦克风线路板框架需要的孔洞以及外侧设置金属屏蔽层需要的缝隙都需要 复杂的加工工艺制作。

如果将金属屏蔽层设置在线路板框架内侧并且在金属屏蔽层表面设置绝缘 层可以解决以上问题,但同时带来的问题是金属屏蔽层表面的绝缘层非常容易 脱落,造成短路等可靠性缺陷。

所以,需要设计一种应用线路板材料作为微型麦克风保护框架并且提供较 好屏蔽效果、成本较低、制作工艺较为简单的具有屏蔽结构的微型麦克风,以 及一种较好的制作这种线路板材料保护框架的方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种应用线路板材料作为保护框架并且 在框架内侧设置屏蔽层,能解决背景技术中的技术问题,并且能够产生其他效 果的具有屏蔽结构的微型麦克风,并且本发明说明并要求保护了制作这种线路 板框架的制作方法。

本发明提供了一种具有屏蔽结构的微型麦克风,包括一个安装有信号处理 元件的线路板基板,一个两端开口的筒状线路板框架和一个底板,所述线路板 基板和底板分别安装在所述线路板框架的两端形成一个保护结构,所述保护结 构上设有至少一个用于接收声音信号的声孔,所述保护结构内部安装有一个用 于声-电信号转换的电容组件和一个导电部件,所述电容组件的输入电极从所述 导电部件连接到所述线路板基板上,并且:所述线路板框架内侧设置有金属屏 蔽层,所述金属屏蔽层表面上还设置有绝缘层,所述金属屏蔽层的一端或两端 设置有平面的延伸部,所述延伸部至少部分覆盖所述绝缘层的端面,所述电容 组件的接地电极通过所述金属屏蔽层连接到所述线路板基板上。这种具有屏蔽 结构的微型麦克风的结构决定了其制作工艺较为简单,不需要在板材上设置过 多的孔洞或者缝隙,线路板板材的利用率高,并且麦克风线路板框架内部通过 设置金属屏蔽层,阻挡了制作孔洞产生的碎屑;绝缘层可以保证输入和接地两 个电极之间保持隔离;并且金属屏蔽层的一端或两端设置的平面延伸部可以较 好的保证绝缘层不容易脱落,保证了产品的可靠性。

优选的,所述线路板框架的基材和所述绝缘层为树脂材料,加工较为容易, 属于线路板制作行业中常用的材料。

优选的,所述金属屏蔽层和所述绝缘层为环形分布,加工较为容易,线路 板框架的可靠性较好。

优选的,所述线路板框架内部设置有贯穿所述线路板框架两端的导电接地 金属孔,可以辅助起到电路导通作用。

优选的,所述金属屏蔽层的延伸部部分覆盖所述线路板框架和所述绝缘层 的端面。

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