[发明专利]分段研磨硅酸锆的方法及装置有效

专利信息
申请号: 200810140334.3 申请日: 2008-09-30
公开(公告)号: CN101712463A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 彭寿;陈志强;苏宪君;韩晖 申请(专利权)人: 蚌埠华洋粉体技术有限公司
主分类号: C01B25/00 分类号: C01B25/00;B02C17/00;B02C17/16
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233010 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 分段 研磨 硅酸 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种分段研磨硅酸锆的方法,其特征在于采用了如下步骤:

a、将硅酸锆原料加水,使硅酸锆浓度达到60%-70%,将其加入球磨机研磨 12-15小时;b、将球磨机内的物料放出加水搅拌均化,使硅酸锆浓度达到 60%-70%;

c、将均化后的硅酸锆物料注入搅拌磨进行细磨,研磨时间1-5小时;

d、搅拌磨的转速保持在150-180rad/min。

2.一种实现权利要求1所述的分段研磨硅酸锆的方法的装置,其特征在于 它由球磨机(1)、均化池(4)和搅拌磨(10)组成,球磨机出料口通过第一管 道(3)连接到均化池进料口,均化池中设置有搅拌器(5),均化池出料口通过 第二管道(7)、气动隔膜泵(8)以及控制阀(9)连接到搅拌磨进料口。

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