[发明专利]分段研磨硅酸锆的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅酸锆生产方法及装置，特别涉及硅酸锆及超硬物料的研磨 方法及装置。

背景技术

目前大规模生产硅酸锆的方法是采用球磨机进行长达20-50多小时的研磨， 产生的硅酸锆中位径粒度在1.5μm左右，实践证明硅酸锆粒度小于1.5μm后， 继续研磨的话球磨机的研磨效率很低，很多厂家盲目的增加研磨时间，从而使 磨矿成本很高；也有厂家直接将1.5μm左右的产品作为最终成品，但此种粒径 的硅酸锆使用效果欠佳，缺乏市场竞争力。

发明内容

本发明的目的就是为了解决已有技术中存在的硅酸锆研磨效率低的缺陷而 提出的一种分段研磨硅酸锆的方法及装置。

本发明采用的技术方案如下：

一种分段研磨硅酸锆的方法，其特征在于采用了如下步骤：a、将硅酸锆原 料加水，使硅酸锆浓度达到60％-70％，将其加入球磨机研磨12-15小时；b、将 球磨机内的物料放出加水搅拌均化，使硅酸锆浓度达到60％-70％；c、将均化后 的硅酸锆物料注入搅拌磨进行细磨，研磨时间1-5小时。搅拌磨的最佳转速范 围保持在150-180rad/min。

本发明还提供了一种分段研磨硅酸锆的装置，它由球磨机、均化池和搅拌磨 组成，球磨机出料口通过管道连接到均化池进料口，均化池中设置有搅拌器， 均化池出料口通过管道以及浆料泵连接到搅拌磨进料口。

本发明采用分段研磨方式，充分利用不同设备最佳粉碎比不同，最大程度地 降低磨耗。本发明在粗磨阶段(D₅₀≥2.0μm)采用球磨机，能够大批量生产， 粗磨结束后将物料放出进行细磨。细磨阶段(D₅₀≤2.0μm)采用高速搅拌磨， 能够快速的降低产品的粒度，减少能耗。D₅₀是指小于该直径的颗粒质量占颗粒 质量总数50％。

本发明的有益效果是，用此方法生产硅酸锆能够充分利用研磨设备效率，在 15小时内将硅酸锆的粒度加工到最低0.6-0.7μm，使得加工成本大幅降低、效 率大幅提高。

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

附图说明：

图1是本发明提供的分段研磨硅酸锆的装置及其流程图。

具体实施方式：

一、本发明提供的分段研磨硅酸锆的装置

如图1所示，它由球磨机1、均化池4和搅拌磨10组成，球磨机1中装有 球磨体2，球磨机出料口通过管道3连接到均化池4的进料口，均化池4中设置 有搅拌器5，均化池4出料口通过管道7、气动隔膜泵8以及控制阀9连接到搅 拌磨10的进料口。在球磨机1的上方设有进料口12，硅酸锆物料11从进料口 12加入球磨机1内。均化池中设置有搅拌器5，均化池4上端还设有加水口6。 所述的球磨机1、搅拌磨10、浆料泵采用的气动隔膜泵8以及控制阀9均是公 知产品，所述的均化池，其主要作用是储存物料，加水搅拌均匀，均化池可以 自行加工。

二、本发明提供的分段研磨硅酸锆的方法

1、采用5吨球磨机，磨筒转速18-25r/min；粗磨工艺过程：5吨锆英砂、 3吨水，研磨12-15小时，粒度为1.8μm左右。

将原料、水按最佳比例(物料浓度60％-70％)加入球磨机，启动球磨机进行研 磨。但是当研磨到一定细度时，球磨机的研磨效果就明显下降，因而不宜继续 研磨。物料粒度被研磨到1.4-1.7μm后继续用球磨研磨，每加磨2小时，物料 粒度减小在0.05μm左右，继续研磨只有浪费电耗，增加成本，当粒度减小到 1.2μm时，继续研磨，粒度基本上保持不变。因此，在物料粒度被研磨到1.8 μm左右时将其放出，转入下道工序是非常合理和必须的。

2、将球磨机内的物料放入均化池，均化池容积10m³，均化池搅拌机转速 30rad/min，开启均化池搅拌机，均化5min。球磨机在运转过程中，有些少量物 料保持相对静止，难以研磨，所以粒度较粗，整个球磨机内物料粒度分布不均 匀。均化，就是将球磨机研磨完毕的物料放入均化池，进行混合搅拌。均化池 由池底，池壁，搅拌机组成，无特殊要求。由于研磨过程发热，水分蒸发，必 要时向均化池补水，保持物料浓度在60％-70％。