[发明专利]电路板制作过程中的镀厚金方法

权利要求书

1.一种电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；

B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；

C、对电路板非镀金区域进行遮盖预处理；

D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。

2.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述图形镀锡的步骤为：

a1、开料的电路板上钻孔，对电路板沉镀铜；

b1、沉镀铜后，进行图形转移；

c1、然后再次电镀铜；

d1、对电路板上的图形镀锡。

3.根据权利要求2所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述图形镀锡的步骤为：

a1、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀铜液CU²⁺浓度为：每升溶液中含60-80克的CU²⁺，CL^-：40-80ppm，每100升溶液中含H₂S0₄8-12升。

b1、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位，对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形。

c1、然后再电镀铜；

d1、对电路板上的图形镀锡：经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含20-30克的SN²⁺，每100升溶液含8-12克硫酸。

4.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述蚀刻电路线的步骤为： 

a2、对图形镀锡后的电路板在40～60℃温度下，用5～10％的氢氧化钠溶液进行退温膜或干膜。

b2、然后在45～55℃下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含180-190克氯离子、130-150克铜离子。

c2、退锡：将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；

d2、磨板：将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检查。

5.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述印刷防焊的步骤为：

a3、对裸电路板进行磨板处理：首先对裸电路板进行酸洗，然后在磨板机磨板，磨板后水洗、烘干。

b3、印刷：对磨板处理后的电路板印绿油、黑油或白油，然后静置15分钟。

c3、烘板：对印刷后的板转入烤箱，在75℃±2℃下，烤15分钟～25分钟。

d3、对位：烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上。

e3、显影：在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。

6.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述沉镍层的步骤为：

a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；

b4、电路板水洗后，使用浓度为30-50g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；

c4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；

d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入1-2分钟活化。

e4、活化后，在80-85℃温度下，在PH为4.6-5.2、Ni²⁺浓度为：4.6-5.2g/L的镀液中沉镍层。

7.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤A中，所述沉金层步骤为：在沉镍层结束后纯水清洗，在80-90℃的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。 

8.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤B中，将电路板浸入浓度为1-5％的硫酸溶液中30-60秒，水洗，然后使用1000-1200目刷子轻磨，再水洗、在90±10℃下烘干。 

9.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤C中，对电路板非镀金区域进行遮盖处理；开启贴胶带机，放入电路板，在局部镀厚金反面贴胶带，贴胶完成后电路板插架。 

10.根据权利要求1所述的电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，步骤D中包括以下步骤： 

d1、对镀厚金区磨板：经过1000-1200目刷子进行磨板，然后水洗、烘干、插架； 

d2、把磨板后的电路板夹于电镀挂具上，连同挂具放入柠檬酸里浸入数秒； 

d3、开始镀第一件厚金：把挂具夹在电厚金的阴极上通电，设定时间，电镀； 

d4、首板测厚度：对镀厚金的第一件板烘干后放入测金属仪器内测试金的厚度，对镀金不够，调整电镀时间，再测金厚合格，批量生产。