[发明专利]电路板制作过程中的镀厚金方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板镀金方法，尤其涉及一种电路板制作过程中的镀厚金方法。

背景技术

目前，常用电路板印刷是采用一次镍金封油镀厚金技术，如图1所示，其主要步骤为一次镍金、双面封湿膜、镀金前处理、镀厚金，其中，a)一次镀镍金是在含有卤族元素的镀液里形成的，含有卤族元素镀液污染环境；b)、双面封湿膜随着金厚的增加，抗电镀性差、易渗镀；c)、由于双面封湿膜随着镀金的时间的延长，湿膜溶解在镀金液，污染金缸，使镀金过程中金色很难控制；d)、镀厚金前处理是磨刷的，因此有掉湿膜的现象。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的电路板制作过程中的镀厚金方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：

A、首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；

B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；

C、对电路板非镀金区域进行遮盖处理；

D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。

电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述图形镀锡的步骤为：

a1、开料的电路板上钻孔，对电路板沉镀铜；

b1、沉镀铜后，进行图形转移；

c1、然后再次沉镀铜；

d1、对电路板上的图形镀锡。

电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，最优选所述图形镀锡的步骤为：

a1、开料的电路板上钻孔后沉镀铜，其中将电路板浸入镀铜液中镀铜，镀铜液CU²⁺浓度为：每升溶液中含60-80克的CU²⁺，CL^-：40-80ppm，每100升溶液中含H₂SO₄8-12升；

b1、沉镀铜后，对磨板进行前处理，再印湿膜或贴干膜，然后烤板、对位，对所述湿膜或干膜进行曝光、显影后出图形；

c1、然后再电镀铜；

d1、对电路板上的图形镀锡：经过再次电镀的电路板浸酸处理后，放入电锡缸通电镀锡，其中镀锡液中，每升溶液中含20-30克的SN²⁺，每100升溶液含8-12克硫酸。

电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述蚀刻电路线的步骤为：

a2、对图形镀锡后的电路板在40～60℃温度下，用5～10％的氢氧化钠溶液进行退温膜或干膜；

b2、然后在45～55℃下，对电路板蚀刻电路线，刻蚀液中，每升溶液含180-190克氯离子、130-150克铜离子；

c2、退锡：将电路板放入退锡缸，轻轻摆动，通过退锡液退锡，退锡溶液是以硝酸和护铜液为主要原料组成的水溶液；

d2、磨板：将退锡完毕的电路板放入清水中，开磨板机磨板，磨板机磨板完毕，转入QC房经目视检查。

电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述印刷防焊的步骤为：

a3、对裸电路板进行磨板处理：首先对裸电路板进行酸洗，然后在模板机磨板，磨板后水洗、烘干；

b3、印刷：对磨板处理后的电路板印绿油或黑油、白油，然后静置15分钟；

c3、烘板：对印刷后的板转入烤箱，在75℃±2℃下，烤15分钟～25分钟；

d3、对位：烘后的板转入对位房，检查菲林开窗固定于定位孔上；

e3、显影：在显影机中放入电路板显影，显影后水洗、烘干。电路板制作过程中的镀厚金方法，步骤A中，优选所述沉镍层的步骤为：

a4、对电路板刷板清理，并浸入酸液除油，水洗；

b4、电路板水洗后，使用浓度为30-50g/L的过硫酸钠溶液微蚀电路板；

c4、对微蚀后的电路板水洗，然后进行预活化；

d4、预活化后，把预活化的板放入硫酸钯的溶液里浸入1-2分钟活化；

e4、活化后，在80-85℃温度下，在PH为4.6-5.2、Ni²⁺浓度为：4.6-5.2g/L的镀液中沉镍层。

电路板制作过程中的镀厚金方法步骤A中，优选所述沉金层步骤为：在沉镍层结束后纯水清洗，在80-90℃的温度下，把经纯水清洗的板放入沉金缸内不断摆动沉金层，沉金完毕纯水洗净烘干。