[发明专利]LED条形光源及其封装方法

权利要求书

1.一种LED条形光源，包括：具有线路的条形基板、设置于所述条形 基板上并与所述条形基板上的线路电性连接的至少一个LED芯片、以及用于 封装所述LED芯片的填充胶体，其特征在于：还包括有与所述条形基板相互 配合、并形成腔体结构的条形透镜，所述条形透镜具有空腔，所述条形基板 上设有注胶孔与排气孔，所述条形基板上设有至少一个沉孔，沉孔内固定设 有热沉，所述LED芯片固定设置在热沉上，所述填充胶体是通过所述注胶孔 与排气孔被封装至所述腔体结构中。

2.根据权利要求1所述的LED条形光源，其特征在于，所述条形基板 上具有用于固定所述条形透镜的多个定位孔，所述条形透镜的底部设有用于 装配至条形基板定位孔中的多个定位柱。

3.根据权利要求1所述的LED条形光源，其特征在于，所述填充胶体 中混合有用于实现白光光源的荧光粉。

4.根据权利要求1所述的LED条形光源，其特征在于，所述条形透镜 是长条形平面结构、长条形曲面结构或者平面与曲面组合的长条形结构。

5.根据权利要求4所述的LED条形光源的封装方法，其特征在于，当 所述条形透镜与条形基板之间的腔体结构是由一个空腔形成时，所述条形透 镜具有一个空腔，并且空腔的内表面为平面状。

6.根据权利要求4所述的LED条形光源，其特征在于，当所述条形透 镜与条形基板之间的腔体结构是由多个空腔连通组成时，所述条形透镜具有 多个空腔，并且空腔的内表面为多个内陷球面状。

7.根据权利要求1所述的LED条形光源，其特征在于，所述注胶孔与 所述排气孔分别设置在所述条形基板的相对两端，并且位于所述条形透镜与 条形基板之间腔体结构的内侧。

8.根据权利要求1所述的LED条形光源，其特征在于，所述沉孔具有 两个直径不等的孔，分别是上孔和下孔，下孔直径大于上孔，所述热沉呈台 阶状，形状与沉孔结构相匹配，所述热沉的上表面被冲压成凹陷部，在凹陷 部表面镀银，形成反射杯，所述LED芯片即固定设置在反射杯内。

9.一种LED条形光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备具有线路的条形基板，在所述条形基板上设置注胶孔和排气孔；

在所述条形基板上制备至少一个沉孔，并将制作好的热沉装配嵌入基板 的沉孔结构内，在热沉上安装至少一个LED芯片，并将所述LED芯片与条形 基板上的线路电性连接；

准备具有至少一个空腔的条形透镜，所述空腔的位置需保证能够覆盖所 述LED芯片；

将所述条形透镜安装至所述条形基板安装有LED芯片的一侧，所述条形 基板与条形透镜之间形成腔体结构；

从所述条形基板底部的注胶孔将填充胶体注入腔体结构中；以及

待注胶完成后，将填充胶体硬化，即完成LED条形光源的成型。

10.根据权利要求9所述的LED条形光源的封装方法，其特征在于，所 述准备具有线路的条形基板的步骤还包括在条形基板上加工多个定位孔，并 且，在条形透镜的准备过程中，还包括有在条形透镜上设置多个与定位孔相 对应的定位柱，在将所述条形透镜安装至所述条形基板上时，将条形透镜的 定位柱固定插入至条形基板相应的定位孔中。

11.根据权利要求9所述的LED条形光源的封装方法，其特征在于，从 所述条形基板底部的注胶孔注入的胶体是混合有荧光粉的填充胶体。

12.根据权利要求9所述的LED条形光源的封装方法，其特征在于，其 特征在于所述条形透镜可加工成长条形平面结构、长条形曲面结构或者平面 与曲面组合的长条形结构。

13.根据权利要求9或12所述的LED条形光源的封装方法，其特征在 于，所述条形透镜的内表面可加工成内陷球面状的空腔。