[发明专利]LED条形光源及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体光源技术，尤其涉及一种发光二极管(Light  Emitting Diode，LED)条形光源的结构及其封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是利用半导体材料中的电子 与空穴结合时能量带位阶的改变以发光形式释放出能量的器件，其具有体积 小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速度快、耐震性佳等优点，为日 常生活中各种应用设备中常见的元件，并且其已逐渐出现在传统照明市场的 每个角落。条形光源作为半导体照明光源的一个重要产品类别，越来越多的 得到各个领域的广泛应用。

现有的LED条形光源，是在用于装配芯片的金属线路板上安装一金属边 框(或其他材质的边框)，在完成芯片的安放和引线连接后，在边框所形成 的腔体内直接采用点胶设备覆盖一层含荧光粉的封装胶体。然而在封装胶体 的覆盖过程中，由于点胶设备的气压不稳定，会出现个体与个体之间的差 异，从而影响产品的一致性，并且封装LED条形光源所涉及的封装工艺及结 构较为复杂，利用边框封装胶体的成本相对较高。

发明内容

有鉴于此，须提供一种生产工艺简单、成本低、色度均匀、一致性高的 LED条形光源及其封装方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种LED条形光源，包括：具有线路的条形基板、设置于所述条形基板 上并与所述条形基板上的线路电性连接的至少一个LED芯片、以及用于封装 所述LED芯片的填充胶体，其特征在于：还包括有与所述条形基板相互配 合、并形成腔体结构的条形透镜，所述条形透镜具有空腔，所述条形基板上 设有注胶孔与排气孔，所述填充胶体是通过所述注胶孔与排气孔被封装至所 述腔体结构中。

上述的LED条形光源，其中：所述条形基板上具有用于固定所述条形透 镜的多个定位孔，所述条形透镜的底部设有用于装配至条形基板定位孔中的 多个定位柱。

上述的LED条形光源，其中：所述填充胶体中混合有用于实现白光光源 的荧光粉。

上述的LED条形光源，其中：所述条形透镜是长条形平面结构、长条形 曲面结构或者平面与曲面组合的长条形结构。

上述的LED条形光源，其中：当所述条形透镜与条形基板之间的腔体结 构是由一个空腔形成时，所述条形透镜具有一个空腔，并且空腔的内表面为 平面状。

上述的LED条形光源，其中：当所述条形透镜与条形基板之间的腔体结 构是由多个空腔连通组成时，所述条形透镜具有多个空腔，并且空腔的内表 面为多个内陷球面状。

上述的LED条形光源，其中：所述注胶孔与所述排气孔分别设置在所述 条形基板的相对两端，并且位于所述条形透镜与条形基板之间腔体结构的内 侧。

上述的LED条形光源，所述沉孔具有两个直径不等的孔，分别是上孔和 下孔，下孔直径大于上孔，所述热沉呈台阶状，形状与沉孔结构相匹配，所 述热沉的上表面被冲压成凹陷部，在凹陷部表面镀银，形成反射杯，所述 LED芯片即固定设置在反射杯内。

一种LED条形光源的封装方法，包括如下步骤：准备具有线路的条形基 板，在所述条形基板上设置注胶孔和排气孔；在所述条形基板上安装至少一 个LED芯片，并将所述LED芯片与条形基板上的线路电性连接；准备具有至 少一个空腔的条形透镜，所述空腔的位置需保证能够覆盖所述LED芯片；将 所述条形透镜安装至所述条形基板安装有LED芯片的一侧，所述条形基板与 条形透镜之间形成腔体结构；从所述条形基板底部的注胶孔将填充胶体注入 腔体结构中；以及待注胶完成后，将填充胶体硬化，即完成LED条形光源的 成型。

上述的LED条形光源的封装方法，其中：所述准备具有线路的条形基板 的步骤还包括在条形基板上加工多个定位孔，并且，在条形透镜的准备过程 中，还包括有在条形透镜上设置多个与定位孔相对应的定位柱，在将所述条 形透镜安装至所述条形基板上时，将条形透镜的定位柱固定插入至条形基板 相应的定位孔中。

上述的LED条形光源的封装方法，其中：从所述条形基板底部的注胶孔 注入的胶体是混合有荧光粉的填充胶体。

上述的LED条形光源的封装方法，其中：其特征在于所述条形透镜可加 工成长条形平面结构、长条形曲面结构或者平面与曲面组合的长条形结构。