[发明专利]一种电子设备及其制造方法有效
| 申请号： | 200810141936.0 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101415316A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 阳军;周列春 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373 |
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| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子设备，包括设备外壳、热敏感器件和/或发热器件，其特征在于，在所述热敏感器件和/或发热器件，与所述设备外壳之间的每层空隙中部分填充高导热率材料。
2.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，
所述高导热率材料是导热率比空气高的气体、液体、固体，或者其中两者或三者的混合物。
3.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述高导热率材料包括：导热胶、和/或导热脂、和/或导热垫、和/或金属片、和/或塑胶片。
4.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，
所述热敏感器件和/或发热器件为：电子元器件，和/或印刷电路板PCB；
所述设备外壳还包括：嵌入所述外壳内部的改善外壳局部温升的材料；
所述电子设备还包括：电子元器件的屏蔽罩。
5.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述电子设备为：数据卡、MP3、MP4、或者手机。
6.一种电子设备的制造方法，所述电子设备包括设备外壳、热敏感器件和/或发热器件，在所述热敏感器件和/或发热器件与所述设备外壳之间存在空隙，其特征在于：在所述热敏感器件和/或发热器件，与所述设备外壳之间的每层空隙中部分填充高导热率材料。
7.根据权利要求6所述制造方法，其特征在于，
所述高导热率材料是导热率比空气高的气体、液体、固体，或者其中两者或三者的混合物。
8.根据权利要求6所述制造方法，其特征在于，所述高导热率材料包括：导热胶、和/或导热脂、和/或导热垫、和/或金属片、和/或塑胶片。
9.根据权利要求6所述制造方法，其特征在于，
所述热敏感器件和/或发热器件为：电子元器件、和/或印刷电路板PCB；
所述设备外壳还包括：嵌入所述外壳内部的改善外壳局部温升的材料；
所述电子设备还包括：电子元器件的屏蔽罩。
10.根据权利要求6所述制造方法，其特征在于，所述电子设备为：数据卡、MP3、MP4、或者手机。
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