[发明专利]一种电子设备及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子和电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及其制造方法。 

背景技术

电子器件的可靠性随着温度的升高而降低。如硅PNP三极管，其电应力比为0.3时，在130℃时的基本失效率为13.9×10-6/h，而在25℃时的基本失效率为2.25×10-6/h，高低温失效率之比为6:1。但对于体积有严格限制的便携式消费类电子设备，如MP3、MP4、手机、数据卡等，无法提供散热器、风扇等装置的安装空间，该种条件下，为了提高设备可靠性和延长设备使用寿命，如何有效降低设备内部器件温升，成为一项关键技术。器件温升，指产品长时间运行，达到热平衡时，器件温度与环境温度的差值。器件温升越高，可靠性越差。 

现有技术中，通过在外壳内部嵌入诸如热管、石墨、铜板、铝板等导热率高的材料的方式，提高外壳的导热率，使外壳各处散发的热量比较均匀，温度比较一致，从而降低外壳局部温升。另有一种技术，为通过PCB(Printed CircuitBoard印刷电路板)强化散热的方式，核心思路为：把器件的热量传递到PCB内部，然后利用PCB把从器件传入的一点积聚的热量扩散到器件周围的PCB表面，再通过对流、传导和辐射传递到PCB周围的空气中。 

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题： 

现有技术中，器件的热量通过自身封装外壳或其周围的PCB散发到PCB周围的空气中，再经由产品外壳散发到周围环境中。该热量流动的路径中，器件和PCB与产品外壳之间的空气由于导热率极低，成为器件散热的主要瓶颈，无法有效改善器件温升。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子设备及其制造方法，可有效降低器件温升，提高设备可靠性，延长设备使用寿命。 

本发明实施例提供了一种电子设备，包括：设备外壳、热敏感器件和/或发热器件，在所述热敏感器件和/或发热器件，与所述设备外壳之间的每层空隙中部分填充高导热率材料。 

本发明实施例还提供一种电子设备制造方法，该电子设备包括设备外壳、热敏感器件和/或发热器件，热敏感器件和/或发热器件与所述设备外壳之间存在空隙，在所述热敏感器件和/或发热器件，与所述设备外壳之间的每层空隙中部分填充高导热率材料。 

通过比较可以发现，上述技术方案与现有技术相比，至少具有如下优点或有益效果： 

本发明实施例通过在电子设备中完全或局部填充导热材料，使器件到产品外壳的每层空气隙中均填充有导热材料，在器件到外壳的热量流动路径上，为热量提供了一些没有空气隙的低热阻通路，从而使器件温升得到显著降低。 

附图说明

图1为本发明实施例所应用的常见电子设备内部结构剖面图1； 

图2为本发明实施例所应用的常见电子设备内部结构剖面图2； 

图3为依据本发明实施例1所提供的制造方法制造的电子设备的内部结构剖面图； 

图4为依据本发明实施例2所提供的制造方法制造的电子设备的内部结构剖面图； 

图5为依据本发明实施例3所提供的制造方法制造的电子设备的内部结构剖面图； 

图6为依据本发明实施例4所提供的制造方法制造的电子设备的内部结构 

图7为依据本发明实施例5所提供的制造方法制造的电子设备的内部结构剖面图； 

图8为根据本发明实施例提供的制造方法进行电子设备空隙填充前后的电子器件温升对比图。 

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明优选实施例作进一步的详细描述。 

本发明所提供散热方法适用于各种体积有限的便携式消费类电子设备，如数据卡、手机、MP3、MP4等。由于相对其它小型电子设备，数据卡的结构较复杂，具有代表性，所以本发明实施例以数据卡为例进行详细描述。 

典型的数据卡结构剖面图如图1所示，①为设备外壳，②为外壳内部嵌入的石墨、铜板或铝板等改善外壳局部温升的材料，③为器件的屏蔽罩，④为电子元器件，⑤为PCB，⑥为外部接口。在部分电子设备中也可以没有②、⑥，如图2所示。 

本发明实施例1提供一种电子设备的制造方法，具体包括： 

采用高导热率的材料填充电子设备内部的空隙，即为在图1所示数据卡结构基础上填入的高导热率的材料。导热材料被填充到了电子器件内部所有空隙，包括：设备内部①与②之间的空隙、①与⑥之间的空隙、②与③之间的空隙、②与⑤之间的空隙、③与④之间的空隙等。