[发明专利]一种金属化膜及其制备方法和含有该金属化膜的线路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种金属化膜及其制备方法和含有该金属化膜的线路板，尤其 是一种表面有金属线路的薄膜及其制备方法和含有该薄膜的线路板。

【背景技术】

近年来，随着微电子技术的不断进步，电子器件朝着小型化、高功率化和 高集成化的方向发展。这种发展趋势势必导致电子器件内部的各部件之间的绝 缘和耐热问题更加突出。

聚酰亚胺的绝缘和耐热性能十分优异，同时它还具有良好的热稳定性能， 可耐高温和低温、机械性能好、热膨胀系数低等优点。所以聚酰亚胺在微电子 领域有着广大的应用前景。

现有技术中在聚酰亚胺薄膜上通过光刻、曝光、显影形成线路图案，但该 方法污染大、操作不便、耗时长、不利于精细化生产。

CN1772948中公开了一种聚酰亚胺薄膜上激光诱导选择性化学镀的方法。通 过将聚酰亚胺薄膜先进行改性制成表面束缚银离子的聚酰亚胺薄膜，然后将表 面束缚银离子的聚酰亚胺薄膜用聚焦激光进行选择性辐射，再经过稀酸处理及 高温加热后进行化学镀可得到聚酰亚胺薄膜表面上微米级图形化的化学镀层。 该方法实施简单、污染小、图形可电脑实时控制，选择性高。但对聚酰亚胺薄 膜进行改性处理是在强碱溶液中进行，极易导致聚酰亚胺薄膜的水解而损害薄 膜，并且通过该发明公开的方法制备的化学镀层在聚酰亚胺薄膜表面的剥离强 度较低。通过该方法制备的线路板稳定性不高。

【发明内容】

为克服金属层在底层上的剥离强度低的问题，本发明公开了一种金属化膜， 本金属化膜中聚酰亚胺膜完整未受损，更稳定，并且表面金属层在作为底层的 多孔聚酰亚胺膜上的剥离强度高。

本发明公开了一种金属化膜，包括聚合物底层和所述底层上的金属层，其 特征在于：所述聚合物底层为多孔聚酰亚胺膜。

所述多孔聚酰亚胺膜厚度为0.01-2mm，平均孔径为0.01-40um，孔隙率为 30-80％。

本发明还公开了上述金属化膜的制备方法，包括：

a、将多孔聚酰亚胺膜与金属配合物的溶液接触，得到改性聚酰亚胺膜；

b、光照所述改性聚酰亚胺膜，得到金属化膜前体；

c、在所述金属化膜前体上形成金属层，得到金属化膜。

本发明公开的方法还可以在上述光照之前将改性聚酰亚胺膜在149-156℃ 下保持60-120min。

本发明还公开了一种线路板，包括内层线路板和分布在所述内层线路板两 侧的第一铜层和第二铜层，其特征在于：所述内层线路板为上述金属化膜。

本发明公开的方法制备的金属化膜中，由于没有采用强酸或强碱处理，作 为底层的多孔聚酰亚胺膜完好无损，且金属层在多孔聚酰亚胺膜上的剥离强度 高。另外，本方法实施简单、污染小、图形可由电脑实时控制，选择性高。

采用本发明公开的金属化膜制得的线路板能充分发挥聚酰亚胺膜的特点， 使产品的厚度薄，并且耐热性能优异，稳定性好。

【附图说明】

图1为实施例1所采用的多孔聚酰亚胺膜；

图2为本发明公开的多层线路板各层示意图。

图中：1、第一铜层；2、第二铜层；3、金属化膜；4、半固化层；5、金属 层；6、多孔聚酰亚胺膜。

【具体实施方式】

本发明公开了一种金属化膜，包括聚合物底层和所述底层上的金属层，其 特征在于：所述聚合物底层为多孔聚酰亚胺膜。

本发明所公开的多孔聚酰亚胺膜是指含有两个以上的孔状结构的聚酰亚胺 膜，所述孔状结构可以为通孔或非通孔。所述通孔是指贯穿整块薄膜的孔。

具体的，所述多孔聚酰亚胺膜厚度为0.01-2mm，平均孔径为0.01-40um， 孔隙率为30-80％。优选情况下，所述多孔聚酰亚胺膜厚度为0.1-1mm，平均孔 径0.01-5um，孔隙率为60-80％。所述多孔聚酰亚胺膜可以通过商购得到，如日 本宇部兴产(Ube Industries)株式会社生产的多孔聚酰亚胺膜；也可以自制， 如将含有聚酰亚胺、成孔物质和溶剂的溶液成膜，并在低于聚酰亚胺玻璃化温 度下除去成孔物质即可，具体方法已为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。

通过采用本发明公开的多孔聚酰亚胺膜制备的金属化膜的剥离强度高，并 由该金属化膜制备的线路板的热冲击剥离强度相比于现有技术中，也得到了很 大提高。