[发明专利]通孔元器件选择性焊接装置及焊接方法有效
申请号: | 200810142125.2 | 申请日: | 2008-08-29 |
公开(公告)号: | CN101352773A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 王海鸥 | 申请(专利权)人: | 惠州华阳通用电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 516006广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 元器件 选择性 焊接 装置 方法 | ||
1.一种通孔元器件选择性焊接装置,包括对元器件喷涂助焊剂的助焊剂涂敷容器、对元器件进行预热的预热装置及对元器件进行喷锡焊接的焊接装置;其特征在于:所述助焊剂涂敷容器包括由空气进入带出助焊剂泡沫的发泡装置、供泡沫出来的微孔及喷涂助焊剂至元器件上的喷口模块,所述发泡装置置于助焊剂涂敷容器中,微孔设在发泡装置上,喷口模块设在助焊剂涂敷容器上,所述喷口模块与元器件上需涂敷助焊剂的位置相对,锡炉的锡波喷口内部设有独立式锡波高度调整机构,所述锡波高度调整机构包括阻挡机构,阻挡机构包括弹片及通过自身的移动可使弹片移动的螺丝,所述弹片的一端端部固定在锡波喷口的内侧壁上,一端端部为自由端,所述自由端与锡波喷口的另一内侧壁之间具有供焊锡流过的空隙,所述螺丝可移动的螺设在锡波喷口上,且弹片的自由端抵制在螺丝上。
2.如权利要求1所述的通孔元器件选择性焊接装置,其特征在于:所述预热装置包括预热区,所述预热区包括马达、由马达控制转动的涡轮风机、发热板、探测风温的风温感温探头、控制温度的温度控制单元及根据测试到的温度控制发热板发热的加热控制单元,所述马达与涡轮风机相连接,所述风温感温探头、温度控制单元及加热控制单元电连接。
3.如权利要求2所述的通孔元器件选择性焊接装置,其特征在于:所述预热装置还包括对预热后的元器件进行保温的保温区。
4.如权利要求3所述的通孔元器件选择性焊接装置,其特征在于:所述焊接装置包括悬挂式固定装置及锡炉,所述悬挂式固定装置悬挂在锡炉的上方,所述悬挂式固定装置包括可将预热装置处预热好的元器件定位的定位系统,锡炉上设有多个可喷出焊锡的锡波喷口,所述锡波喷口与元器件上的待焊接位置相对。
5.如权利要求4所述的通孔元器件选择性焊接装置,其特征在于:所述锡炉上连有两级焊锡缓冲结构,所述两级焊锡缓冲结构包括第一级焊锡缓冲装置及第二级焊锡缓冲装置,所述第一级焊锡缓冲装置包括供喷出的焊锡流动的迷宫通道,所述第二级焊锡缓冲装置为阻拦焊锡且可对焊锡中的锡渣起到吸附过滤的网状阻流结构。
6.一种使用如权利要求5所述的通孔元器件选择性焊接装置的焊接方法,元器件焊接时,包括助焊剂涂敷、预热及焊接,所述元器件通过助焊剂涂敷容器进行喷涂助焊剂,通过预热装置进行预热,通过焊接装置进行点锡焊接;其特征在于:助焊剂涂敷时,将发泡装置放在盛放助焊剂的助焊剂涂敷容器中,压缩空气压入发泡装置内,助焊剂泡沫从发泡装置的微孔出来,大量聚集在发泡装置内,从喷口模块喷出,所述喷口模块对准元器件上需要涂敷的地方进行涂敷,在焊接时,通过调节锡炉的锡波喷口的独立式锡波高度调整机构的螺丝,使得锡波高度调整机构的阻挡机构的弹片与锡波喷口的内侧壁之间的空隙宽度可调,进而调整焊锡的喷流量大小。
7.如权利要求6所述的通孔元器件选择性焊接方法,其特征在于:预热时,将涂敷好助焊剂的元器件移至预热装置的预热区进行预热,马达带动涡沦风机将空气吹入发热板,空气在发热板上得到预热,风温感温探头探测风温,反馈给温度控制单元,加热控制单元根据测试到的温度控制发热板进行温度的控制;元器件预热完后进入保温区保温。
8.如权利要求6所述的通孔元器件选择性焊接方法,其特征在于:焊接时,焊接装置的悬挂式固定装置将元器件从预热区接送出来,并通过定位系统将元器件定位,悬挂式固定装置按照Z轴方向运动或锡炉按照Z轴方向运动,直至元器件上的待焊接位置与锡炉的锡波喷口对准,锡波喷口喷出焊锡至元器件上,完成焊接过程。
9.如权利要求8所述的通孔元器件选择性焊接方法,其特征在于:所述锡炉上的锡波喷口预先据元器件上的待焊接位置设计好,在焊接时,元器件上的待焊接位置通过多个锡波喷口一次性焊接。
10.如权利要求6所述的通孔元器件选择性焊接方法,其特征在于:焊接完成后,所述悬挂式固定装置从锡炉上脱离,脱离时,悬挂式固定装置以其一角的端点为中心,所述角的对角端点首先向上脱离后,所述角再脱离焊锡面,当二个角的端点达到同样平面时,完成一次焊接动作,元器件可以输入冷却区进行冷却。
11.如权利要求6所述的通孔元器件选择性焊接方法,其特征在于:在焊接时,所述两级焊锡缓冲结构通过第一级焊锡缓冲装置的迷宫通道将焊锡泵体喷出的锡波缓冲,再通过第二级焊锡缓冲装置的网状阻流结构对锡波进行阻挡。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州华阳通用电子有限公司,未经惠州华阳通用电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810142125.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。