[发明专利]通孔元器件选择性焊接装置及焊接方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种通孔元器件选择性装置及焊接方法。

【背景技术】

在现代电子焊接技术的发展历程中，已经由通孔焊接技术向表面贴装焊接技术转变，虽然目前表面贴装技术已成为电子产品组装技术的主流，但是通孔焊接技术在电子组装行业仍占有一席之地：一些元器件，如连接器、传感器、变压器和屏蔽罩等仍然无法做到完全表贴化；由于成本等方面的原因，不少企业在元器件的选择上仍会考虑通孔元器件；在国防、汽车和高端通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳选择(表贴元器件的焊接是在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳)。

目前，通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术，所述选择焊一般由助焊剂涂敷、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂涂敷模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性涂敷，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。逐点进行焊接，工作效率低，不适合批量生产，若需要增加产能，就必须增加焊接头，造成设备成本增加。

现有的选择性焊接的助焊剂涂敷采用喷雾涂敷，喷涂不均匀，涂敷时，采用X-Y 伺服机构喷涂，工程造价高，且X-Y伺服机构喷涂时需要复杂的编程，一旦程序错误，离子污染将影响产品的可靠性。元器件预热电力消耗大，无法做到节能环保，焊接完成后，没有考虑元器件上焊点脱离的角度问题，无法有效解决焊点连锡的工艺技术问题，焊接模块各焊接头的喷锡高度不一致，焊接问题多。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种通孔元器件选择性焊接装置，其喷涂助焊剂时，涂敷均匀。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种通孔元器件选择性焊接装置，包括对元器件喷涂助焊剂的助焊剂涂敷容器、对元器件进行预热的预热装置及对元器件进行喷锡焊接的焊接装置；所述助焊剂涂敷容器包括由空气进入带出助焊剂泡沫的发泡装置、供泡沫出来的微孔及喷涂助焊剂至元器件上的喷口模块，所述发泡装置置于助焊剂涂敷容器中，微孔设在发泡装置上，喷口模块设在助焊剂涂敷容器上，所述喷口模块与元器件上需涂敷助焊剂的位置相对，锡炉的锡波喷口内部设有独立式锡波高度调整机构，所述锡波高度调整机构包括阻挡机构，阻挡机构包括弹片及通过自身的移动可使弹片移动的螺丝，所述弹片的一端端部固定在锡波喷口的内侧壁上，一端端部为自由端，所述自由端与锡波喷口的另一内侧壁之间具有供焊锡流过的空隙，所述螺丝可移动的螺设在锡波喷口上，且弹片的自由端抵制在螺丝上。

与现有技术相比较，上述通孔元器件选择性焊接装置的焊接装置的助焊剂泡沫从发泡装置的微孔出来，大量聚集在发泡装置内，从喷口模块对准元器件上需要涂敷的地方进行涂敷，采用发泡喷流方式实现选择性的助焊剂涂敷，涂敷均匀。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种通孔元器件选择性焊接装置的焊接方法，元器件焊接时，包括助焊剂涂敷、预热及焊接，所述元器件通过助焊剂涂敷容器进行喷涂助焊剂，通过预热装置进行预热，通过焊接装置进行点锡焊接；助焊剂涂敷时，将发泡装置放在盛放助焊剂的助焊剂涂敷容器中，压缩空气压入发泡装置内，助焊剂泡沫从发泡装置的微孔出来，大量聚集在发泡装置内，从喷口模块喷出，所述喷口模块对准元器件上需要涂敷的地方进行涂敷，在焊接时，通过调节锡炉的锡波喷口的独立式锡波高度调整机构的螺丝，使得锡波高度调整机构的阻挡机构的弹片与锡波喷口的内侧壁之间的空隙宽度可调，进而调整焊锡的喷流量大小。

与现有技术相比较，上述通孔元器件选择性焊接方法在涂敷助焊剂时，助焊剂泡沫从发泡装置的微孔出来，大量聚集在发泡装置内，从喷口模块对准元器件上需要涂敷的地方进行涂敷，采用发泡喷流方式实现选择性的助焊剂涂敷，涂敷均匀。

【附图说明】

图1是本发明通孔元器件选择性焊接装置一较佳实施例的示意图；

图2是图1所示实施例中助焊剂涂敷容器的立体示意图；

图3是图1所示实施例中预热装置预热区的示意图。

图4是图1所示实施例中焊接装置悬挂式固定装置移动的立体示意图。

图5是图1所示实施例中焊接装置锡炉移动的立体示意图。

图6是图1所示实施例中两级焊锡缓冲结构的示意图。

图7是图1所示实施例中独立式锡波高度调整机构的示意图。

图8是图1所示实施例中悬挂式固定装置与锡炉脱焊的示意图。

【具体实施方式】