[发明专利]使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法有效
| 申请号： | 200810142322.4 | 申请日： | 2008-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101342604A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈笑林;石靖 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523039广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 单面 铜板 作为 盖板 钻孔 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：提供单面敷铜板作为背钻盖板，单面敷铜板包括基材板及设于基材板一侧面的铜板，该单面敷铜板通过蚀刻双面敷铜板中的一侧面的铜板而制成，所述双面敷铜板厚度为1.0mm；
步骤二：在PCB板上安装单面敷铜板，单面敷铜板的基材面向上，铜面向下与PCB板接触；
步骤三：对PCB板进行背钻工艺。
2、如权利要求1所述的使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，其特征在于，该双面敷铜板包括基材板及设于基材板两侧面的铜板，铜板的厚度规格为0.018±0.003mm。
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