[发明专利]使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路领域，尤其涉及一种使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法。

背景技术

在PCB板的制作过程中，需要盲孔来实现内层电路层间的电连接，盲孔常由钻机来生产，其工作原理为钻刀与PCB板或铝片(导体)接触，系统通过高频电子导通形成回路，并从此点开始计算下钻深度，因此盖板中导电层的厚度公差会影响背钻(back drill)的精度。

常规的铝片厚度规格为0.18±0.015mm，其公差较大。且，铝片很薄，容易被吸尘器的吸力吸起离开PCB板面导致精度降低。因此有必要进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，其采用单面覆铜板作为盖板，能够有效控制背钻的深度公差，提高背钻的精度。

为实现上述目的，本发明提供一种使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，包括以下步骤：

步骤一：提供单面敷铜板作为背钻盖板，单面敷铜板包括基材板及设于基材板一侧面的铜板；

步骤二：在PCB板上安装单面敷铜板，单面敷铜板的基材面向上，铜面向下与PCB板接触；

步骤三：对PCB板进行背钻工艺。

本发明的有益效果：利用单面敷铜板作为背钻盖板，其厚度较厚且硬度较大而不易被吸起，且，单面敷铜板的铜厚公差较小，能够减少对背钻精度的影响，另外，单面敷铜板的基材面有清洁钻刀的作用，能够有效避免粉尘、铜屑、铝屑等残留于钻刀上导致高频电路提前或落后导通而造成深度误差，因而能够有效提高背钻精度。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法的流程图；

图2为单面敷铜板与PCB板的示意图；

图3为图1中的背钻工艺的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细描述。

如图1所示，本发明使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，包括以下步骤：

步骤一：提供单面敷铜板4作为背钻盖板；所述单面敷铜板4包括基材板41及设于基材板41一侧面的铜板42，其通过蚀刻双面敷铜板制成，该双面敷铜板包括基材板及设于基材板两侧面的铜板，蚀刻完其一侧面的铜板，利用其另一侧面的铜板42作为高频电子导通的介质材料，在本实施例中，双面敷铜板的板厚为1.0mm，其铜厚规格为0.018±0.003mm。

步骤二：在PCB板上安装单面敷铜板4，如图2所示，该单面敷铜板4的基材面41向上，铜面42向下与PCB板5接触；

步骤三：对PCB板进行背钻工艺。如图3所示，背钻工艺的钻机可通过现有技术实现，将PCB板5置于钻机的工作台上，钻刀6与操作系统7电性连接，操作系统7包括Z轴伺服系统71及与Z轴伺服系统71电性连接的测量单元72，测量单元72与PCB板5电性连接，将单面覆铜板4置于PCB板5上，操作系统7控制钻刀6向下移动，当钻刀6同单面敷铜板4的铜板42(参阅图2)相接触时，导通形成电流回路，并从此点开始计算下钻深度，当测量单元72检测到钻尖同PCB板5表面的接触信号时，将信号反馈给Z轴伺服系统71，并相应的完成背钻。

本发明的实施例与比较例的对比验证详细说明如下。

分别选取铝片和单面敷铜板作为背钻盖板，在同一钻机的同一钻轴上对同一型号的PCB板进行对比试验，试验时钻孔参数、钻刀均相同，仅盖板不同。用以评估不同材料的盖板对PCB板背钻精度的影响。本实施例的单面敷铜板是通过蚀刻板厚为1.0mm双面敷铜板的铜厚规格为0.018±0.003mm制成的；比较例的铝片的厚度规格一般为0.18±0.015mm，其实验数据如下表所示。

对比结论：

1、以上数据显示使用单面敷铜板作盖板的深度控制精度明显高于使用铝片作盖板的深度控制精度。

2、使用铝片作盖板时的频繁报警是由于粉尘、铜屑、铝屑等残留于钻刀上导致高频电路提前或落后导通所致，而且因为铝片很薄，铝片被吸尘器的吸力吸起离开PCB板面导致精度降低。