[发明专利]电子元件与主板电性连接的焊接方法无效
| 申请号： | 200810142514.5 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101330802A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 马永忠;黎健泉;潘旭东 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 主板 连接 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤：
将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。
2、如权利要求1所述的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于，在焊接的过程中同时启动一抽取空气装置来抽取工装中的空气。
3、如权利要求2所述的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于，在焊接的过程中同时给工装加负压来抽取空气或启动一抽气泵来抽取空气。
4、如权利要求1所述的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于，在焊接的过程中同时启动一吹入空气装置向工装中吹入空气。
5、如权利要求4所述的电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于，在焊接的过程中同时启动一电扇向工装中吹入空气或启动一吹风机向工装中吹入空气。
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