[发明专利]电子元件与主板电性连接的焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件的焊接方法，尤其涉及一种主板与电子元件电性连接的焊接方法。

背景技术

主板与电子元件的连接方式通常有以下几种：引线式、外加导电橡胶套方式及焊点焊接方式。引线式连接在焊线以后会使电子原件的灵敏度产生小幅度的变化；外加导电橡胶套的方式使电子元件多增加了一个胶套，从而增加了产品的成本。

焊点焊接方式是把电子元件直接焊接在载体的主机电路板上，此方式虽无上述两种连接方式的缺点，但由于在焊接过程中，电子元件升温较快，会导致电子元件灵敏度变化大，降低电子元件寿命。尤其是如应用于手机、MP3等中的麦克风非常小，在焊接过程中麦克风升温会更快，导致麦克风的灵敏度变化也会很大，大大降低了麦克风的寿命。同时在焊接过程中松香会散发出气味，该气味对环境污染较大。因此有必要改进电子元件的焊接方法，以提高电子元件寿命，减少污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，以解决现有技术中焊接过程中电子元件升温快而发生灵敏度下降的技术问题。

为达到上述技术目的，本发明提供的技术方案为：

一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤：

将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。

优选的，在焊接的过程中同时启动一抽取空气装置来抽取工装中的空气。

优选的，在焊接的过程中同时给工装加负压来抽取空气或启动一抽气泵来抽取空气。

优选的，在焊接的过程中同时启动一吹入空气装置向工装中吹入空气。

优选的，在焊接的过程中同时启动一电扇向工装中吹入空气或启动一吹风机向工装中吹入空气。

本发明的有益效果在于：

由于加入了在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通，所以焊接过程中通过空气流通冷却了电子元件，降低了电子元件灵敏度变化的程度，延长了电子元件使用的寿命；

在本发明的一个优选实施例中，由于在焊接的过程中同时启动一抽取空气装置如给工装加负压或启动一抽气泵，来抽取工装中的空气，加速了空气流通，所以可以抽取部分焊接过程中使用的原料如松香产生的气味，减少了环境的污染。

附图说明

图1是发明提供的一个实施例中电子元件的正面示意图；

图2是本发明提供的一个实施例中电子元件的反面示意图；

图3是本发明提供的一个实施例中电子元件的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

在本发明的一个优选实施例中，以麦克风为例来进一步说明电气元件与主板连接的方法。

如图1和图2所示，为本发明麦克风导电连接板1，其正面1a设有位于中心部位的第一导电部11以及位于第一导电部11旁的相互独立的导电区12；反面1b设有位于中心部位且与第一导电部11以金属化孔110实现电导通的第二导电部11′，及与第二导电部11′分开设置且与导电区12以金属化孔120实现电导通的第三导电部12′；反面1b的两端各设有第一焊片13a和第二焊片13b，第二导电部11′借由第四导电部14电导通至第一焊片13a，第三导电部12′电导通至第二焊片13b。由此，该麦克风导电连接板1正面1a的电路就导通到反面1b的两焊片13a，13b上。

第一导电部11与麦克风内电路板上的中心焊点相连，为实现良好的电连接，导电部11为一圆形导点区。

导电区12与麦克风电路板上中心焊点外围的输出端相连，根据输出端子分布的不同，导电区的形状及数量也不同，导电区12为两个相对的扇行区，当然也可为三个或其他的数量。

第三导电部12′和第四导电部14的作用是实现把正面1a上的电路导通至第二焊片13b和第一焊片13a上，即通过两个焊片输出麦克风的电信号。为节省成本，第一导电部12′和第四导电部14可采用薄且窄的导电带。

为使电路连接方便及可视化，第一焊片13a和第二焊片14b位于该导电连接板1的中心线的两端，且凸出麦克风的周缘。在其上还设有焊点130，以方便把焊片通过焊点130焊接在外部载体上。

如图3所示，正面1a与麦克风2内的电路板连接，连接的方式通过金属化孔110及120作为焊点焊接在麦克风2上，当然也可采取其他的连接方式。反面1b与外部载体3电路相连，即通过第一焊片13a和第二焊片13b导通至外部载体3电路上，并且通过焊点130将其焊接在外部载体上。