[发明专利]集合基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810144217.4 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101355850A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 金丸善一;川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集合 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集合基板，在其表面方向含有多个个别基板，所述集合基板包括：
基板；
分别与个别基板相应地形成的配线层；和
框体，其相对于多个含有至少一个个别基板的集合体配置，以包围各个集合体的外周，且所述框体具有沿着其内周并列配置的多个凹部。
2.根据权利要求1所述的集合基板，其中
所述框体是具有多个窗的格子框，且所述多个凹部装在每个窗的内周处。
3.根据权利要求1所述的集合基板，其中
所述凹部从其开口向内延伸。
4.根据权利要求1所述的集合基板，其中
所述框体在连接相邻凹部的直线上具有孔。
5.一种集合基板的制造方法，所述集合基板在其表面方向含有多个个别基板，所述方法包括：
制备具有分别与个别基板相应地形成的配线层的基板的步骤；和
相对于多个含有至少一个个别基板的集合体，配置框体以包围各个集合体的外周的步骤，所述框体具有与其内周并列设置的多个凹部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810144217.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：信令方法
- 下一篇：一种用于串联造船工艺的下沉方法
