[发明专利]集合基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在面方向包括多个个别基板的集合基板及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子技术的进步，广泛使用要求印制电路布线基板的高密度化，层叠有多个配线图案和绝缘层的多层印制电路布线基板。

以往，为了提高生产率，在这种用途中使用的印制电路布线基板通过用切割等分别分割设有多个印制电路布线基板用的配线图案群(配线层)的例如300～500mm的四面的工作片(集合基板)而得到多个印制电路布线基板(个别基板、单片、单件)的所谓多个获取制造。这种工作片通常通过交互地组合(build up)配线图案和绝缘层而作成多层。而且，一般利用减法或加法形成配线图案等，利用热固化性树脂的热固化形成绝缘层。

在上述现有的工作片的制造中，由于在形成绝缘层时施加应力，所以不可避免地产生工作片的弯曲。因此，为了抑制工作片的弯曲，例如在专利文献1中提出了在工作片上设置多个印制电路布线基板用的配线图案群(配线层)，同时形成槽(slit)，以包围这些配线图案群的方式设置不连续的框状导电图案，在进行组合或表面安装等加工后，以除去框状导电图案的方式切断工作片，得到多个个别基板的制法。

[专利文献1]：日本特开2005-167141号公报

发明内容

近来，以提高生产率为目的，研究制造作为包括多个工作片的大面积的集合基板的工作板，利用切块机等切断该工作板，制成多个小面积的工作片，进一步切断得到的工作片，制造多个个别基板。

当在这种工作板的制造中使用上述现有的制法时，由于不连续地设置框状导电图案，所以得到的工作板的非框状导电图案部分的基板强度低，不但搬送或切断等制造加工时的处理困难，而且不能充分地抑制弯曲。这些问题，伴随着工作板的薄膜化和大面积化，更加显著。

另一方面，切断上述工作板得到的各个工作片，由于除去框状导电图案，所以与工作板相比，基板强度大幅度降低，处理困难，同时不能完全抑制弯曲，结果，产生搬送不良，组合时和表面安装时的位置精度降低等缺点。因此，当在工作板的制造中使用上述现有的制法时，不但造成成品率降低等，生产率和经济性降低，而且导致得到的个别基板的安装可靠性降低。

本发明是鉴于这些问题而提出的，其目的在于提供处理容易，而且可以抑制弯曲的发生，在面方向包括多个个别基板的集合基板和可以不需要繁杂的工序，以低成本，简单地制造这种集合基板的生产率和经济性优异的制造方法。

为了解决上述课题，集合基板，在其表面方向含有多个个别基板，上述集合基板包括：基板；分别与个别基板相应地形成的配线层；和框体，其相对于多个含有至少一个或多个单个基板的集合体配置，以包围各个集合体的外周，且上述框体具有沿着其内周并列配置的多个凹部。

另外，在本说明书中，所谓“在表面方向含有多个个别基板的集合基板”表示在表面方向形成有多个上述的个别基板(单片，单件)的集合基板(工作板)。此外，所谓“包括至少1个以上的个别基板的集合体”表示在集合基板中包括的多个个别基板中，至少1个以上的个别基板的集合，表示所谓的工作片。也可以在这种工作板上安装以半导体IC等主动元件或变阻器、电阻、电容器等从动元件等为代表的电子部件。这些电子部件可以安装在基板表面上，也可以埋入基板内部，也可以埋入基板内部，仅一部分露出，例如，电连接用的端子等配线结构的一部分露出外部。

此外，在本说明书中，“配线层”在基板表面、基板背面和基板内部中至少1个地方以上形成即可。

另外，在本说明书中，“框体”，可以一体地形成，也可以将分开形成的多个部件一体框状地实质上没有间隙地连接。此外，“框体”可以直接载置在基板表面或背面上，也可以配置在基板内部。

在上述结构中，由于以包围各集合体的外周的方式配置框体，所以基板强度不会局部极端地不同(即没有方向各向异性)，大致相等地提高。即，框体可作为大致相等地提高集合基板的机械强度的结构体起作用，可以抵抗应力施加，抑制基板的形状变化。因此，由于这种集合基板弯曲被抑制，基板强度提高，所以搬送或截断(切断)等制造加工时的处理容易，同时，可以有效地抑制弯曲的发生，结果，生产率和经济性提高，得到的个别基板的安装可靠性提高。