[发明专利]光波导薄膜和光基片以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光波导薄膜和光基片以及它们的制造方法，更详细地说，涉及 光波导薄膜及其制造方法、具有光波导薄膜的光基片及其制造方法。

背景技术

以往，已知利用光波导薄膜，对设置在光基片上的多个光学元件之间进行 光连接。这种光波导薄膜配置在光基片时需要对光基片精密定位，以确保光路 准确。

作为这种光波导薄膜，例如已提出由多个光布线层组成并以硬化型粘接剂为中 介形成在硅基片上的光布线薄膜(例如参考日本国专利特开2002-116334号公 报)。此方案中，在光布线薄膜表面和支承基片表面，将对位图案形成为厚度方 向上相互对置，接着利用这些对位图案，将光布线薄膜对硅基片对位。

然而，日本国专利特开2002-116334号公报中，光布线薄膜与光基片之间， 具体而言，厚度方向上相互对置的图案之间，介入硬化型粘接剂层。因此，对 位中难以看到形成硬化型粘接剂层部分的对位图案。其结果，光布线薄膜难以 对光基片的良好对位。

又，此光布线薄膜的厚度增加形成硬化型粘接剂层的份额，难以薄型化， 而且存在制造成本增大的弊病。

本发明的目的在于，提供一种定位时能得到优良的定位精度又能谋求薄、 轻和制造成本降低的光波导薄膜和光基片以及它们的制造方法。

发明内容

本发明的光波导薄膜，配备：具有粘接功能的包层和被包层覆盖的芯层。

此光波导薄膜的包层具有粘接功能，因此对支承基片定位时能使光波导薄 膜直接接触支承基片的表面。因此，即使在光波导薄膜和支承基片双方形成定 位标记，也能从厚度方向准确看清定位标记。其结果，能达到对支承基片精度 良好的定位。

而且，由于此光波导薄膜的包层具有粘接功能，对支承基片粘接中，不需 要另行设置粘接剂层。因此，能谋求光波导薄膜薄且轻，并能谋求制造成本降 低。

又，本发明的光波导薄膜，以在合层(日文：ラミネ一ト)压400千巴(kPa)、 温度130℃装贴到硅片时，按剥离速度50毫米/分(mm/min)往对硅片表面 90度的方向剥离时的阻力，为0.1牛顿(N)/20毫米(mm)以上为妥。

此光波导薄膜在对硅片定位后具有特定阻力，因此能可靠地粘接硅片。

又，本发明的光波导薄膜，以在合层压0.1千巴、温度25℃装贴到硅片时 按剥离速度50毫米/分往对硅片表面90度的方向剥离时的阻力，为0.5牛顿 /20毫米以下为妥。

此光波导薄膜在对硅片定位时贴(暂时粘接)在硅片的情况下，具有特定阻 力，因此光波导薄膜因该装贴而错位时，能方便地剥下光波导薄膜进行位置修 正。

又，本发明的光波导薄膜，以所述包层包含丙烯酸树脂和/或环氧树脂为 妥。

又，本发明的光波导薄膜，以所述包层在表面具有凹凸结构为妥。

此光波导薄膜暂时粘接于支承基片，使剥下的凹凸结构的表面于支承基片 接触，所以能减小暂时粘接的粘接力。因此，使定位时的剥离方便，能重复暂 时粘接和剥离(修正位置)，所以可得优良的定位精度。

又，本发明的光波导薄膜制造方法，具有以下工序：形成芯层的工序；以 及通过在所述芯层的表面叠积由树脂组成的薄膜，形成具有粘接功能并具有比 所述芯层的折射率低的折射率的包层的工序。

又，本发明的光波导薄膜制造方法，具有以下工序：形成芯层的工序；以 及通过在所述芯层的表面涂敷液状树脂组成物后接着使所述树脂组成物干燥， 形成具有粘接功能并具有比所述芯层的折射率低的折射率的包层的工序。

又，本发明的光基片，配备：支承基片；以及光波导薄膜，该光波导薄膜 装贴在所述支承基片的、配备具有粘接功能的包层和被所述包层覆盖的芯层。

此光基片将达到精度良好定位的光波导薄膜装贴在支承基片，因此能确保 优良的连接可靠性。

又，本发明的光基片，在支承基片形成第1定位标记，在所述光波导薄膜 形成与所述第1定位标记对应的第2定位标记后，接着一面使所述支承基片的 表面与所述包层的表面接触、一面利用所述第1定位标记和所述第2定位标记， 使所述光波导薄膜对所述支承基片定位，然后利用加热和加压，使定位后的所 述光波导薄膜的所述包层硬化，并使光波导薄膜对所述支承基片接合，从而得 到所述光基片。